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ANSYS的自发热、电源完整性和电迁移解决方案通过三星代工的认证
此次认证有助于用户打造高电源效率、高可靠性的5G和人工智能芯片组，满足高性能计算、移动和汽车应用的要求得益于ANSYS的电源完整性和可靠性分...
Ansys中国
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1549
ANSYS助力全球领先的半导体企业海思推进产品创新
针对电源完整性和可靠性分析的多年合作协议可推进运行时加速10倍，带动5G和其它互联设备的创新发展。通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分...
Ansys中国
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1229
Ansys成为英特尔代工服务设计生态系统联盟的创始成员之一
Ansys与其他厂商联合英特尔代工服务，为半导体行业提供业界一流的电子设计自动化（EDA）工具与仿真解决方案主要亮点Ansys助力英特尔代工服务（...
Ansys中国
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954
新年伊始，ANSYS两日内连续收购两家业界顶尖公司
2019年1月21日ANSYS宣布已达成收购Helic，Helic是业界领先的芯片系统（SoC）电磁串扰解决方案供应商。凭借现有的旗舰型电磁和半导体求解器，A...
Ansys中国
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2917
ANSYS Advantage——聚焦增材制造杂志中文版上线
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了四个不同领域的应用案例，分别是个性化植入物的仿真优化、DDR系统电源噪声的抑制、制动踏板金属材料去除的结...
Ansys中国
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12142
ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日，ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共同客户应对来自移动、网络、5G、人工智能（AI）...
Ansys中国
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1510
ANSYS解决方案获得三星5LPE工艺技术认证
ANSYS多物理场解决方案采用三星最新FinFET技术2019年5月13日，ANSYS宣布其多物理场解决方案获得三星代工厂（SamsungFoundry）早期5nm低功耗(5...
Ansys中国
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1662
eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革
大幅提升产品性能和可靠性、节约成本，并加速产品上市进程2019年5月30日，eSilicon正率先推进复杂的系统级封装设计，显著提高速度和效率，并实...
Ansys中国
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1833
ANSYS电源完整性及可靠性签核解决方案助力MELLANOX设计创新
ANSYSRedHawk-SC能对3倍大的设计进行全芯片展平式分析，并加速获得结果2019年5月28日，MellanoxTechnologies采用ANSYS电源完整性及可靠性签核...
Ansys中国
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1348
ANSYS多物理场仿真解决方案通过台积电N5P和N6工艺技术认证
台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案ANSYS半导体系列解决方案获得了台积电最新版N5P和N6工艺...
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