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【新文速递】2024年11月1日固体力学SCI期刊最新文章
今日更新:InternationalJournalofSolidsandStructures1篇,InternationalJournalofPlasticity1篇,Thin-WalledStructures2篇InternationalJo...
Tansu
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【Lumerical系列】无源器件-端面耦合器1丨综述
本期是Lumerical系列中无源器件专题-端面耦合器第一期。首先对端面耦合器进行背景介绍,阐述了其工作机理,并总结了其性能指标。此外,还对端...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
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【机械设计】机加工全套工艺大全,快来收藏!
【机械设计】机加工全套工艺大全,快来收藏!机械设计的内容讲解到此结束,留言功能已开通,欢迎各位进行补充。-End-免责声明:本文系网络转载...
非标机械专栏
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机械可靠性分析(一) | 可靠性分析基础
本期为大家介绍机械可靠性理论基础知识。此系列为机械可靠性分析专栏,后续将持续进行可靠性建模及python实现相关内容更新,敬请关注。由于作...
故障诊断与python学习
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微电子基础学习笔记(35)
来源:加油射频工程师
加油射频工程师
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基于HFSS 3D Layout的板级EMI仿真分析
设备或产品的EMI问题往往由PCB板产生,板级EMI分析是整机EMI分析的基础和前提。HFSS3DLayout有地道的EDA风格操作界面和仿真设置流程,且有专门...
上海艾羽信息科技有限公司
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大赛获奖作品 | 圆柱锂离子电芯热失控试验与仿真(行业最佳实践奖)
写在前面“Ansys2024全球仿真大会”仿真应用大赛共收到来自各行业用户的103篇参赛作品,每一篇作品都展示了仿真技术在各行业中的卓越应用。经...
Ansys中国
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Ansys参加TSMC 2024 OIP Ecosystem Forum:引领半导体设计的未来
2024年10月25日,Ansys荣获四项台积电2024OIP年度最佳合作伙伴奖,奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和...
Ansys中国
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台积电表彰Ansys在AI、HPC和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现
Ansys荣获四项台积电2024OIP年度最佳合作伙伴奖,奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和硅光封装技术进行...
Ansys中国
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沉积微相分析技术方法及典型微相特征
沉积微相分析技术方法及典型微相特征来源:现代石油人
现代石油人
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