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知识点 | 什么是共封装光学？
本文摘要：（由ai生成）国产云原生CAE软件领域涌现出多家创新企业。数巧科技、云境智仿、远算科技、云道智造和适创科技等公司均在该领域展现出...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
298
光机丨理解LOS（line-of-sight）（二）
本文摘要：（由ai生成）本文探讨了LOS抖动的有限元分析方法，包括建立有限元模型捕捉光学系统在振动扰动下的结构动力学行为，以及如何预测光学...
Shmily89
签名征集中
314
关于IV储氢气瓶用PA11材料性能分析：重复高压氢暴露对PA11力学性能和微观结构的影响
本文来源：Consequencesofrepeatedhyperbarichydrogenexposuresonmechanicalpropertiesandmicrostructureofpolyamide11摘要：目的是评估反复暴...
气瓶设计的小攻城狮
从事IV储氢气瓶行业。
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仿真学习 | Fluent版本迭代一览及选择指南
引言在计算机辅助工程（CAE）领域，软件版本的更新迭代，影响了工程师的工作效率、工作习惯和仿真精度，“如何选择软件版本”也永远是摆在每个...
神工坊（高性能仿真）
神工坊，提供高性能仿真解决方案...
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【Lumerical系列】Lumerical关于CMOS图像传感器的角度响应（2D）仿真
本文摘要：（由ai生成）本文介绍了一个2D仿真示例，用于计算图像传感器阵列的角响应（angularresponse），即器件光学效率与入射角的关系。仿真...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
84
知识点 | 什么是共封装光学？
本文摘要：（由ai生成）共封装光学（CPO）技术旨在解决数据密集网络中的问题，通过将光学和电子元件紧密集成在3D集成电路封装中。其优势包括降...
Ansys中国
签名征集中
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智原科技利用Ansys多物理场分析增强3D-IC设计服务
Ansys经过认证的半导体解决方案将帮助智原科技缩短2.5D/3D-IC的设计周期，并确保设计符合信号完整性和性能目标主要亮点智原科技将使用AnsysRa...
Ansys中国
签名征集中
63
【研究前沿】清华大学冯西桥教授团队：膜基系统的近场动力学断裂
本文摘要：（由ai生成）清华大学冯西桥教授团队等合作提出了一种界面内聚近场动力学方法，用于膜基系统断裂分析，可准确研究膜开裂、基底开裂...
江野
等春风得意，等时间嘉许。
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一文搞懂Ansys Workbench热应力分析
在变温条件下工作的结构，通常都存在热应力问题。在正常工况下存在稳态热应力，在启动或关闭过程中存在瞬态热应力。常见结构热应力问题主要分...
纵横CAE
签名征集中
138
上海射频设计类公司汇总一
上次我们汇总了北京目前正在招聘射频工程师的公司（链接），今天我们一起汇总一下上海有哪些公司，尤其是对射频工程师有招聘岗位的公司，以供...
射频学堂
学射频，就来射频学堂。
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