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Ansys Zemax | 手机镜头设计 - 第 4 部分：用LS-DYNA进行冲击性能分析
介绍手机摄像头的光机系统（光机设计见第2部分）被加载到AnsysWorkbench中，并导入到LS-DYNA分析系统中。为了使碰撞模拟更真实，摄像头系统被...
武汉宇熠
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Ansys Zemax OpticStudio 软件介绍
软件下载前不久Ansys推出2024R2最新版本，有助于遍布全球的工程团队获取新技术以及性能提升，以推动行业创新。点击下方查看Ansys光学产品Zema...
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3D打印Nature：光固化树脂解聚再利用取得重大突破
导读：随着增材制造技术的迅速发展，光固化的动态网络作为一种重要的制造方法备受关注。这种技术能够通过光敏树脂的使用，在短时间内快速制造...
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信测标准华东再落一子，宁波检验检测中心正式落成投产（带一3米法电波暗室）
第2439期 近日，信测标准新能源汽车和电子电器产品宁波检验检测中心正式落成投产，标志着信测标准在华东区域再建成一座10000平米、拥有自主产...
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国产工业仿真软件VoxelDance增材制造应用实践
导读：增材制造在航空航天、汽车、医疗等多个行业中得到了广泛应用。这种技术通过逐层堆积材料，能够实现复杂结构的设计与生产，大幅度提高了...
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新一代国产CAE数值仿真工具Dimaxer助力航空工业数字化研发
导读：在航空飞行器研制过程中，仿真技术一直发挥着重要作用，高效的数值仿真有助于减少实验周期，降低研制成本，提高研制效率。此外提高数值...
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【Lumerical系列】无源器件-端面耦合器1丨综述
本期是Lumerical系列中无源器件专题-端面耦合器第一期。首先对端面耦合器进行背景介绍，阐述了其工作机理，并总结了其性能指标。此外，还对端...
摩尔芯创
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Ansys参加TSMC 2024 OIP Ecosystem Forum：引领半导体设计的未来
2024年10月25日，Ansys荣获四项台积电2024OIP年度最佳合作伙伴奖，奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和...
Ansys中国
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台积电表彰Ansys在AI、HPC和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现
Ansys荣获四项台积电2024OIP年度最佳合作伙伴奖，奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和硅光封装技术进行...
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北京航空航天大学王一帆：高超声速强预冷航空发动机技术
导读：高超声速强预冷航空发动机技术是一种结合了高超声速飞行（飞行马赫数大于5）和高效预冷系统的航空发动机技术。其核心在于通过预冷装置，...
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