首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
半导体
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
可试听
半导体芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯片封装应用
本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法，基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片，因为5G通信的火热，光通信也是目前的热点...
萧显君
探究完美的数学
¥1699
5.0
可试听
Icepak芯片封装及PCB热仿真9讲:芯片级/板级/系统级热仿真技术进阶
本课程是针对芯片封装及PCB热仿真、以案例实操为主的Icepak进阶课程，使用的软件版本为Icepak 2024R1，用户也可以使用不早于2022R1的旧版本。...
潘九阡
仰观宇宙之大，俯察品类之盛。
¥399
5.0
1
2
3
粉丝数
4590
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
