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微系统芯片封装和设计仿真那些事
本文摘要（由AI生成）：芯片封装是涉及多学科的前沿领域，对低功耗、电源噪声和可靠性提出高要求。MENTOR的协同仿真方案可在设计初期考虑外围...
老吴PCB
Mentor技术销售顾问，专注PCB分享
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双热阻模型的正确使用方法
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了热仿真用模型，包括双热阻模型、DELPHI模型和详细模型。其中双热阻模型适用于分立元件等单功能元件，结...
做个热设计
公粽号：做个热设计
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Science|用于超弹性电子器件、传感器和肌肉的层次弯曲的鞘芯纤维
Science|用于超弹性电子器件、传感器和肌肉的层次弯曲的鞘芯纤维1.导读近些年来，可穿戴的柔性电子设备已经对我们日常生活的各个方面产生了巨...
7Andy
探索材料之美，模拟未来之强！
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黄维院士团队借助3D打印制备超轻石墨电极材料
为实现高效的能量存储设备，3D打印正被广泛应用于电化学领域。近日，西北工业大学团队和新加坡国立大学增材制造实验室合作新成果让业界为之一...
增材制造创新设计
更轻更强更优，创新无止境
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芯片人才培养刻不容缓，合作共赢的前提是掌握核心技术
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我...
行业观察
观世界，看未来！
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仿真人才库2021-47期：高端半导体设备制造商内推CAE工程师
导读：诚邀您加入仿真人才库！我们会把您的简历直达给研发中心技术负责人或HR。也欢迎研发企事业单位HR、猎头和技术负责人联系我们，让仿真秀...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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带风扇的热管理，请收藏这些工程应用计算公式
导读：随着物联网和云计算的兴起，如今的设计每平方英寸都包含更多的传感器、晶体管和处理器，从而导致更高的应用密度和功能。然而，这些更高...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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【数据准备】Volum-e使用Materialise e-Stage将金属支撑去除时间缩短50%
案例分享Volum-e专注于使用增材技术制造塑料和金属的原型和零部件，是法国拥有机器最多的打印服务商之一，为不同行业提供服务。鉴于金属打印流...
Materialise资料库
Materialise官方
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射频类公司汇总（北京篇）
又到招聘季，在目前的这个大环境下，北京居然还有这么多公司在招聘射频工程师，看来射频就业还是很不错的。下面是射频学堂整理的目前在招聘射...
射频学堂
学射频，就来射频学堂。
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张麟博士受邀苏州大学“产业教授大讲堂”并作主题报告分享
产业教授大讲堂：工业软件的产生与未来发展态势11月6日下午2点，在苏州大学天赐庄校区东校区举办了“产业教授大讲堂”，中源广科创始人张麟博...
中源广科CLABSO
致力于打造国产自主的空气动力学...
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