首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
半导体
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
微系统芯片封装和设计仿真那些事
本文摘要（由AI生成）：芯片封装是涉及多学科的前沿领域，对低功耗、电源噪声和可靠性提出高要求。MENTOR的协同仿真方案可在设计初期考虑外围...
老吴PCB
Mentor技术销售顾问，专注PCB分享
16324
双热阻模型的正确使用方法
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了热仿真用模型，包括双热阻模型、DELPHI模型和详细模型。其中双热阻模型适用于分立元件等单功能元件，结...
做个热设计
公粽号：做个热设计
12478
Science|用于超弹性电子器件、传感器和肌肉的层次弯曲的鞘芯纤维
Science|用于超弹性电子器件、传感器和肌肉的层次弯曲的鞘芯纤维1.导读近些年来，可穿戴的柔性电子设备已经对我们日常生活的各个方面产生了巨...
7Andy
探索材料之美，模拟未来之强！
10436
黄维院士团队借助3D打印制备超轻石墨电极材料
为实现高效的能量存储设备，3D打印正被广泛应用于电化学领域。近日，西北工业大学团队和新加坡国立大学增材制造实验室合作新成果让业界为之一...
增材制造创新设计
更轻更强更优，创新无止境
6391
芯片人才培养刻不容缓，合作共赢的前提是掌握核心技术
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我...
行业观察
观世界，看未来！
2960
仿真人才库2021-47期：高端半导体设备制造商内推CAE工程师
导读：诚邀您加入仿真人才库！我们会把您的简历直达给研发中心技术负责人或HR。也欢迎研发企事业单位HR、猎头和技术负责人联系我们，让仿真秀...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
2943
带风扇的热管理，请收藏这些工程应用计算公式
导读：随着物联网和云计算的兴起，如今的设计每平方英寸都包含更多的传感器、晶体管和处理器，从而导致更高的应用密度和功能。然而，这些更高...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
7156
【数据准备】Volum-e使用Materialise e-Stage将金属支撑去除时间缩短50%
案例分享Volum-e专注于使用增材技术制造塑料和金属的原型和零部件，是法国拥有机器最多的打印服务商之一，为不同行业提供服务。鉴于金属打印流...
Materialise资料库
Materialise官方
7665
Ansys参加TSMC 2024 OIP Ecosystem Forum：引领半导体设计的未来
2024年10月25日，Ansys荣获四项台积电2024OIP年度最佳合作伙伴奖，奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和...
Ansys中国
签名征集中
296
台积电表彰Ansys在AI、HPC和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现
Ansys荣获四项台积电2024OIP年度最佳合作伙伴奖，奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和硅光封装技术进行...
Ansys中国
签名征集中
284
1
196
197
198
199
200
220
粉丝数
4625
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
16324Mentor技术销售顾问，专注PCB分享
