首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
半导体
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
7Andy
2年前发布了文章
Science|用于超弹性电子器件、传感器和肌肉的层次弯曲的鞘芯纤维
增材制造创新设计
3年前发布了文章
黄维院士团队借助3D打印制备超轻石墨电极材料
行业观察
3年前发布了文章
芯片人才培养刻不容缓，合作共赢的前提是掌握核心技术
仿真圈
3年前发布了文章
仿真人才库2021-47期：高端半导体设备制造商内推CAE工程师
仿真圈
3年前发布了文章
带风扇的热管理，请收藏这些工程应用计算公式
安世亚太
3年前发布了课程
2021大咖慧 | 电子封装（二）：Sherlock电子产品可靠性分析
萧显君
3年前发布了课程
半导体芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯片封装应用
仿真圈
4年前发布了文章
很悲壮！大陆芯片现状这篇文章讲透了！
萧隐君
4年前发布了文章
高速光探测器仿真总结（二）
墨光科技
4年前发布了文章
SimuLase™半导体模拟-激光设计分析软件
1
218
219
220
221
222
223
粉丝数
4682
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
