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从零开始学散热——实用Flotherm热仿真教程
总体上，除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外，本课程还尝试从工程实例角度入手，回答如下问题：1.为什么电子产品要控制温...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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硬件新人如何利用周围资源提高硬件开发基础水平-以电压基准为例
985学长带你提高硬件基础水平-以电压基准为例
一路带飞
一路带飞，高级硬件工程师
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采用变密度法拓扑优化设计传热树：大幅提升传热效果
随着电子设备的尺寸不断减小，元件的集成化程度不断增加，工作时产生的热量将持续积聚在狭小空间内部，导致设备及其周边的环境温度不断上升。...
梁老师
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PWmat华山论剑：4小时玩转分子原子材料建模 DFT计算（回放）
“4小时玩转建模 DFT计算”实操教学活动以周会的形式举办，每周五下午14:30开始，每期不超过1小时的时长，搭配Mcloud全新的Q-Flow（在线可视化...
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Q-CAD材料研发软件领跑者
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COMSOL 6.0 基础入门51讲（免费版）
COMSOL 是国际上通用的多物理场仿真软件，在国内外市场上有着广泛的使用群体。各类科学和工程领域的仿真应用均可以通过 COMSOL 来完成。COMSO...
八号芳华工作室
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作为材料计算领域的主流软件，PWmat已逐步渗透全国高等院校以及头部企业，只需要了解原子的位置就可预测材料的特性，以及无可取代的自主知识产...
龙讯旷腾
Q-CAD材料研发软件领跑者
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材料科学大咖讲坛
一种软件，想要“会用”很容易，但是想要“用好”、“用对”却并不容易。需要你对所研究的领域和DFT方法本身都有比较深的理解。本门课程涵盖半...
龙讯旷腾
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ANSYS Q3D理论与技能进阶18讲-掌握芯片、连接器封装引脚寄生参数提取能力
Q3D是ANSYS Electronics desktop中一个小软件，是提取电小尺寸结构RLGC参数非常简便的工具，这里强调一下“电小尺寸”，指的是结构的尺寸小于...
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2021大咖慧 | 电子封装（二）：Sherlock电子产品可靠性分析
ANSYS Sherlock是一款针对电子产品可靠性分析的设计软件，它使用可靠性物理分析方法，直接解析EDA文件并利用逾30万个组件（部件、封装、材料、...
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精益研发助推中国智造
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ANSYS Icepak 导入EDA模型的注意事项及技巧
本视频教程讲解内容包括：1、ANSYS Icepak在导入EDA模型时，需要注意的事项，以及导入对应的技巧；2、Icepak里模拟芯片的不同方法；3、如何布...
王永康
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