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Ansys电磁信号完整性有源无源电路协同仿真方案
本文摘要(由AI生成):文章主要介绍了有源无源电路协同仿真的概念和方法,以及ANSYS电子设计仿真平台如何实现场路协同仿真。文章以眼图链路加...
电磁应用HFSS
志存高远,脚踏实地…
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精彩回顾 | 望友荣誉出席2024 IPC CEMAC中国电子制造年会
近日,由IPC国际电子工业联接协会和上海市浦东新区质量技术协会共同主办的IPCCEMAC中国电子制造年会在上海成功举办,现场汇聚了来自全球的电子...
Vayo望友
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腔体滤波器电热耦合仿真案例展示
电热耦合在工程中越来越受到重视,随着部件小型化,紧凑化,发热问题日益突出,以下展示在多年前工程中做过的一个腔体滤波器的电热耦合案例。...
电磁应用HFSS
志存高远,脚踏实地…
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硬件工程师如何发展?
第2432期本人也是硬件工程师,目前毕业3年多,毕业一开始岗位是EMC工程师,做了1年又10个月,对电磁兼容和卖硬件设备的公司有了一定的了解,觉...
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了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
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避免 PCB 设计中出现 EMC 和 EMI 的 9 个技巧
第2432期一、什么是PCB设计中的EMC电磁兼容和EMI电磁干扰?1、EMC电磁兼容EMC是电磁兼容的简称。PCB中的EMC是电路板在其电磁环境中工作而不会...
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
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知识点 | 什么是共封装光学?
本文摘要:(由ai生成)国产云原生CAE软件领域涌现出多家创新企业。数巧科技、云境智仿、远算科技、云道智造和适创科技等公司均在该领域展现出...
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
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知识点 | 什么是共封装光学?
本文摘要:(由ai生成)共封装光学(CPO)技术旨在解决数据密集网络中的问题,通过将光学和电子元件紧密集成在3D集成电路封装中。其优势包括降...
Ansys中国
签名征集中
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智原科技利用Ansys多物理场分析增强3D-IC设计服务
Ansys经过认证的半导体解决方案将帮助智原科技缩短2.5D/3D-IC的设计周期,并确保设计符合信号完整性和性能目标主要亮点智原科技将使用AnsysRa...
Ansys中国
签名征集中
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为什么S参数的测试结果会有漂移?
普尚电子科技有限公司是一家专注于无线通信和射频微波领域,自主研发、生产和销售通讯仪器仪表的高技术企业。我们公司推出的SP809A矢量网络分...
多物理场仿真技术
www.cae-sim.com
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从S参数中获取TDR阻抗
本文摘要(由AI生成):文章主要介绍了两种常见的TDR阻抗分析方法,一种是通过提取S参数,再施加阶跃信号来获得TDR阻抗值,另一种是直接施加阶...
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