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耦合电容焊盘的影响
上期文章说到，信号经过电容后的影响，对于相当宽频段的信号而言，直接通过电容是没有问题的。当然，上面只研究了电容以及电容的寄生参数本身...
开仿啦
开始就不晚^o^
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白 皮 书 | 系统感知型SoC的功耗、噪声和可靠性签核
在竞争激烈的全球移动、消费类和汽车电子系统市场中，低功耗、高性能以及高可靠性是产品获得成功至关重要的因素。为了管理这些冲突性的需求，...
Ansys中国
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ANSYS电机设计-定制化开发
ANSYS定制化开发工具提供专门针对电机电磁设计和优化的、内置的一键后处理工具（UDO和ToolKit）。此外，Maxwell和Q3D内提供各种定制化的工具...
Ansys中国
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ANSYS电机设计-电驱动系统设计
根据电驱动系统数字化、集成化、智能化、高效节能化的发展趋势、研发需求和技术挑战，ANSYS集成化电机设计解决方案，不仅可以解决电机本体的...
Ansys中国
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ANSYS电机设计专栏
为了推广仿真工程理念，服务中国广大电机设计者，ANSYS推出电机设计专栏，提供ANSYS集成化电机设计解决方案的相关技术资料。此次专栏共包含三...
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5G时局剖析及仿真的价值所在
5G预示着无线通信系统将为我们展现一个超凡绝伦的精彩世界。在当下众多领域，它都是利益增长点的代名词，如消费类电子、物联网（IoT）、高级辅...
Ansys中国
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【往年优秀论文】基于S 参数模型的信号完整性仿真验证
摘要：为了验证频域S参数模型在PCB信号完整性时域仿真方面的有效性，给出了一种基于信号线S参数模型的信号完整性仿真验证的方法并通过试验进行...
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先进芯片、Interposer和封装设计的电磁与电路RLCK提取和仿真
本文原刊登于semiwiki.com：《ElectromagneticandCircuitRLCKExtractionandSimulationforAdvancedSilicon,InterposersandPackageDesigns》作者...
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ANSYS 3DIC多物理场仿真获得台积电SoIC最新先进封装技术认证
ANSYS3DIC多物理场仿真已通过台湾半导体制造股份有限公司（台积电）认证，能够仿真系统级芯片（SoIC）的最新3D集成芯片（3D-IC）封装技术。3D...
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