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行家
EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step
本文摘要(由AI生成):本文介绍了使用Icepak软件进行电子模块热仿真的步骤和注意事项。在热仿真修复CAD结构图时,需删除不影响热流计算的特征...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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基于Icepak软件的电子方舱热设计
作者:李卫洲 中国电子科技集团公司第五十四研究所注:本文来自于《无线电工程》摘要:随着电子系统的发展,系统集成化捏度的不断加剧,由此引...
王永康
热设计热仿真计算
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基于三维温度场模型热测试的实验设计
又是一年国庆,对我来说,国庆这个日子似乎有一些特殊的意义。先在这里祝大家国庆长假愉快吧!上一篇文章讲述了温度是一个场,不能简单用一个...
今昔CAE随笔
allenchousf
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电子产品散热器的设计
在传热学理论中可以看到,增大面积是强化传热的有效手段。散热器的本质就是一个可以在相同空间内扩大传热面积的部件。当然,扩大到什么程度,...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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产品热设计解析——户外通讯设备
射频拉远单元RRU(RadioRemoteUnit)是一种典型的在户外使用的、要求防水防尘等级极高的通讯产品(通常要求IP65或更高),5G之后,基站的集成度...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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仿真人才库2021-34期:上市公司亿纬锂能研发工程师内推
导读:诚邀您加入仿真人才库!我们会把您的简历直达给研发中心技术负责人或HR。也欢迎研发企事业单位HR和技术负责人联系我们,让仿真秀平台为...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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热设计研发流程(一)
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要,热的问题始终只是产品要考虑的因素之一,在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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复杂电子设备的热特征提取:结构函数的应用
电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变过去,导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上,半导体结温可能达到150℃或更高...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
5148
热设计研发流程(节选)
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要,热的问题始终只是产品要考虑的因素之一,在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
2604
5G时代芯片封装材料的热设计考量
第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人:陈继良注:转载请注明出处。
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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