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行家
基于Icepak软件的电子方舱热设计
作者：李卫洲 中国电子科技集团公司第五十四研究所注:本文来自于《无线电工程》摘要：随着电子系统的发展，系统集成化捏度的不断加剧，由此引...
王永康
热设计热仿真计算
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基于三维温度场模型热测试的实验设计
又是一年国庆，对我来说，国庆这个日子似乎有一些特殊的意义。先在这里祝大家国庆长假愉快吧！上一篇文章讲述了温度是一个场，不能简单用一个...
今昔CAE随笔
allenchousf
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电子产品散热器的设计
在传热学理论中可以看到，增大面积是强化传热的有效手段。散热器的本质就是一个可以在相同空间内扩大传热面积的部件。当然，扩大到什么程度，...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
8497
产品热设计解析——户外通讯设备
射频拉远单元RRU（RadioRemoteUnit）是一种典型的在户外使用的、要求防水防尘等级极高的通讯产品（通常要求IP65或更高）,5G之后，基站的集成度...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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仿真人才库2021-34期：上市公司亿纬锂能研发工程师内推
导读：诚邀您加入仿真人才库！我们会把您的简历直达给研发中心技术负责人或HR。也欢迎研发企事业单位HR和技术负责人联系我们，让仿真秀平台为...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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热设计研发流程（一）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的因素之一，在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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复杂电子设备的热特征提取：结构函数的应用
电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变过去，导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上，半导体结温可能达到150℃或更高...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
5165
热设计研发流程（节选）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的因素之一，在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
2648
5G时代芯片封装材料的热设计考量
第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人：陈继良注：转载请注明出处。
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
3636
从CES2020，看电子产品热设计新挑战
文中部分图片来自互联网公开渠道，侵权请告知2020年国际消费类电子产品展览会（InternationalConsumerElectronicsShow，简称CES）于美国时间1...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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