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一文了解热电偶、热电阻、半导体温度传感器的温度测量方案对比
温度测量存在于我们生活与工作的方方面面，我们可以测量单点的温度体现整体环境温度，也可以测量多点温度，综合反映环境情况。本文针对单点测...
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半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
随着社会的不断发展，半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛，促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解，这样才能够更...
仿真圈
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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下...
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5G行业终端与模组：功耗与散热设计那些事
相对于4G终端设备，5G设备在基带模组功耗上要提升很多，典型的4G模组的功耗在3W，5G模组典型功耗在7W，翻倍了。功耗的增长不仅只是供电设计难...
仿真圈
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热设计工程师必学的9个基础知识
生活中，我们的手机会死机，汽车会出现故障，其他电子产品也时不时的会出现各种问题？这是什么原因造成的呢？一个重要的原因是温度影响着产品...
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电动汽车电池散热的四种方式
本文来源：爱卡汽车电动汽车电池散热的四种方式：自然冷却、风冷、水冷和直冷。1.自然冷却所谓自然冷却就是电池包没有额外的装置进行换热，完...
仿真圈
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FloEFD多孔介质
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了汽车排气管某一管段的流动问题，通过使用多孔催化剂，在保证与多孔催化剂接触时间的同时，尽可能减少排...
CAE白堤
创立GZH“日拱一卒的工程师”
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CAE答疑02期：王永康Icepak热仿真在线答疑
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了Icepak热分析软件的功能和使用方法。Icepak是Fluent公司开发的专业电子热分析软件，可以解决各种不同尺...
仿真圈
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3D打印“芯”势力，怎能少得了创新设计
大家好，推出了一个新版块“视界”。在这里我们不仅探讨增材制造技术和创新设计思维，更重要的是探讨如何把它们与基础研究、前沿科技、行业应...
增材制造创新设计
更轻更强更优，创新无止境
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EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了使用Icepak软件进行电子模块热仿真的步骤和注意事项。在热仿真修复CAD结构图时，需删除不影响热流计算的特征...
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