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芯片BGA焊球的失效仿真
本文摘要（由AI生成）：BGA焊点在高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中具有重要地位，振兴中华，自助开发芯片势在必行。BGA焊点的设计...
江丙云
C9博士，5本CAE专著
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利用CFX计算通电线圈产生的焦耳热以及共轭散热
本案例演示利用CFX计算通电线圈产生的焦耳热以及共轭散热。注：本案例来自CFXTutorials文档。这文档是个好东西，有空多撸几遍，软件操作基本问...
CFD之道
探讨CFD职场生活，闲谈CFD里外
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新能源动力电池热管理方案设计
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了动力电池热管理系统的设计流程，包括热管理系统设计、冷却方式选择、冷却结构设计、液冷工质选择、电池组冷...
LEVEL水平线仿真
公众号LEVEL电池热管理技术
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热模拟驱动产品设计 —降低高密度PCB板温度的方法论
本文摘要（由AI生成）：本文探讨了汽车电子单元产品中PCB板在高电流密度下产生的焦耳热问题。随着电流增大，焦耳热成为挑战，特别是在高温环境...
王永康
热设计热仿真计算
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某LED球泡灯具热模拟计算
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了对LED球泡灯具进行散热模拟分析的流程，包括模型简化、导入Icepak软件、设置计算空间和求解等步骤。通过使用...
王永康
热设计热仿真计算
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复合材料铺层刚度比及等效弹性模量计算
一、写在文前在某些结构的几类以刚度为主的分析中，通常关注位移（静刚度分析）、振型及频率（模态分析）、屈曲因子（屈曲分析）、放大倍数（...
KongXH
专注于有限元分析领域，联合创作...
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致航空航天人：这8场DfAM增材制造先进设计与工艺仿真讲座别错过
导读：增材制造，作为一种先进的制造技术，通过层层连接工艺，为复杂部件的设计和成型提供了前所未有的机遇。与此同时，拓扑优化作为一种先进...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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基于comsol的IGBT电磁热应力研究，IGBT芯片细节模型
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了IGBT模块的基本概念、应用领域、发展趋势以及散热问题。IGBT模块是一种电路开关，具有电压控制、饱和压...
琳泓comsol
qq 209870384
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【code_aster】结构和热力耦合有限元仿真软件
code_aster免费下载一、code_aster总体介绍code_aster为法国电力集团（EDF）自1989年起开始研发的通用结构和热力耦合有限元仿真软件。code_as...
格物CAE
让创新发生
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基于comsol的飞秒激光双温方程烧蚀仿真
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了超短脉宽激光与物质相互作用时，采用双温方程描述电子与晶格相互作用导致热分布的过程。通过comsol的PD...
琳泓comsol
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