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仿真人才库：芯片设计名企-紫光展锐封装系统工程师内推（上海）
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某款IGBT基于ICEPAK和FLoTHERM热仿真对比
如今IGBT模组散热是一个热门话题，本文基于该IGBT模型基于ICEPAK和FLoTHERM进行了热仿真对比，该IGBT模组如图所示
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
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杨大业博士《从自组织临界性到大规模多物理场拓扑优化》报告会
导读：从自组织临界性到大规模多物理场拓扑优化是一个充满挑战和机遇的研究领域。通过深入研究这两个概念之间的联系和相互作用，我们可以为复...
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仿真人才库：上市公司福建星云电子高薪内推热设计仿真工程师
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FLotherm软件自带案例恢复教程
新版本的FLotherm安装后，发现之前旧版本自带的案例消失了。恢复的办法其实很简单，只需要把旧版本的自带案例放到新版本指定安装路径下即可C:...
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公粽号：做个热设计
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基于Simdroid电子散热模块的电子设备机箱散热设计与优化
一、背景介绍热设计就是通过合理的散热方式保证良好的热环境，确保电子设备可靠的工作。随着电子技术的迅速发展，电子设备的结构越来越复杂，...
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DELPHI模型应用的注意事项
IC封装建模主要分成详细建模（DetailedThermalModel,DTM）和紧凑式建模（CompactThermalModel,CTM）两大类。最常用的两种CTM是双热阻（2R）模...
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