总体上，除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外，本课程还尝试从工程实例角度入手，回答如下问题：

1.为什么电子产品要控制温度？

2.温度控制的基本理论依据是什么？

3.芯片、单板等内部组成如此复杂，我们如何从热设计的角度理解它们？

4.温度控制常用的手段有哪些？

5.散热器、导热界面材料、风扇、液冷板、热管、均温板等为什么会成为当前模块化的热管理部件？如何通过这些模块的设计选型控制产品的温度？

6.热设计工程师如何在控制好产品温度的前提下，同步控制好产品噪音？

7.如何对产品进行热测试验证工作？这些设备的工作原理是怎样的？就验证结果精度而言，各自有什么优缺点？

8.如何使用热仿真软件加速设计进程，甚至实现智能化乃至自动化设计？

9.作为一个相对新兴的职能，如何融入到产品当前成熟的开发流程中去？

这几个问题，学员也可以作为学完课程后自我检查的清单。

** 重要提醒：从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人，书籍读者过万人，精力所限，实在无法再提供一对一答疑，大家有问题可以联系仿真秀官方客服，进入订阅用户交流群（不答疑），针对典型问题，作者可定期录制视频集中答疑 **

主要讲解

第0节-为什么选择从零开始学散热系列课程-内容介绍

第1节热设计的意义及热设计的基本要求

第2节散热设计必备的传热学知识

第3节散热设计必备的流体力学知识

第4节产品研发中热设计工程师的角色

第5节电子产品热设计常用术语

第6节热仿真基本原理

第7节热设计相关信息收集和热仿真具体步骤

第8节热仿真软件的选择Flotherm VS Ansys Icepak

第9节上认识软件的基本操作-—个简单仿真模型的建立过程

第9节下认识软件的基本操作-—个简单仿真模型的建立过程

第10节认识软件的基本操作-移动-旋转-对齐-拉伸-以及对象捕捉选项

第11节Flotherm软件实操——赋材料属性——从库中选择和自行创建

第12节Flotherm软件实操——赋发热属性——如何给对象附属发热量

第13节Flotherm软件实操——两种使用热阻信息建立芯片模型方法

第14节Flotherm软件实操——异形单板和热过孔的建模和赋参数方法

第15节Flotherm软件实操——高效建模利器-对象打散和阵列

第16节Flotherm软件实操——建立进出风口开孔的四种方法

第17节Flotherm软件实操——稍复杂形状的简化建模方法和简化准则

第18节工程热设计方法——导热界面材料的相关知识和选型依据

第19节Flotherm软件实操——导热衬垫硅脂灌封胶等产品的几种建模方式

第20节工程热设计方法——散热器类型和优化设计的根本依据

第21节Flotherm软件实操——各种散热器的建模方式

第22节上工程热设计方法——风扇的相关知识和选型依据

第22节下工程热设计方法——风扇的相关知识和选型依据

第23节Flotherm软件实操——各种轴流风扇的建模方式

第24节Flotherm软件实操——各种离心风扇的建模方式

第25节Flotherm软件实操——局域化网格的使用和注意事项

第26节Flotherm软件实操——网格膨胀的意义和具体设置方法

第27节Flotherm软件实操——如何定位质量差的网格以及提升网格质量常用的几种方法

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Flotherm

软件介绍：