结合数十次现场培训反馈，数千位书籍读者的意见，深度讲解电子产品热设计工程设计思维、设计方法和迭代提升体系。内含大量我个人关于热设计方法的总结，对热设计研发体系的理解，以及对工程问题本质的深度思考。相信能给你带来独特的技术竞争力。

** 重要提醒：从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人，书籍读者超万人，精力所限，实在无法再提供一对一答疑服务 **

学员整理回答课程中的思考题后，可发送到我的邮箱，并注明自己的地址电话收件人，可获增我所编写的《从零开始学散热》纸质版书籍或全彩打印的本视频课程PPT一本。

一、课程安排

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授课要点

第1讲从零开始学散热-综合版-内容介绍

第2讲自然散热产品——热设计目标的确认

第3讲体验性温度和功能性温度的确定和影响机制

第4讲散热风险快速粗估-表面热流法和体积功率密度法

第5讲设计之前：先找产品热量传输路径

第6讲设计依据-传热学规律之热传导和导热系数的本质

第7讲设计依据-对流换热及其影响因素

第8讲设计依据-辐射换热及其影响因素

第9讲常见误解-颜色对散热性能的影响

第10讲从这些公式来理解手机和平板的散热方案现状

第11讲思考题-路由器热阻图和降低热阻的方式思考

第12讲软件的智能调控

第13讲某平板电脑散热解读

第14讲开孔一定对散热有力利吗?

第15讲外壳的设计准则一面积、热级联、翅片与的重力的角度、考虑流动阻力

第16讲一个案例的详细演示

第17讲思考题2

第18讲自然散热设备热测试注意事项

第19讲风冷设备——温度目标确定

第20讲为什么风冷设备难以快速评估散热风险

第21讲风冷设备的普遍传热路径

第22讲思考题3

第23讲芯片封装热特性——封装形式宏观分类

第24讲芯片封装热特性——芯片内部的功能材料和导热系数

第25讲常见芯片的热特性解读

第26讲芯片的3D封装知识简读

第27讲芯片结温-壳温-结壳热阻-结板热阻的实际定义

第28讲关于结壳热特性参数的一些常见误解

第29讲思考题

第30讲芯片封装热设计的材料考量和TIM公司的机会

第31讲思考题

第32讲思考题

第33讲PCB的热特性

第34讲再看热阻分布图

第35讲题外话-我从事热设计工作的感受-理解问题本身往往更难

第36讲为什么需要导热界面材料-从原因TIM材料必备的性能

第37讲TIM降低热阻的全面影响因素——K值，厚度和浸润性

第38讲硅脂和相变材料的选型和可靠性影响根因

第39讲导热衬垫-选型细节和可靠性影响机理

第40讲导热凝胶-选型细节和可靠性影响机理

第41讲导热粘接胶-导热双面胶带-导热矽胶布

第42讲导热界面材料的选型深度讨论-宏观泊松比-应力松弛-凝胶内聚力-BLT-材料性能参数的权衡机制

第43讲导热石墨泡棉以及3D石墨衬垫的独特优势

第44讲液态金属-导热吸波材料的简单机理概述-导热灌封胶

第45讲导热界面材料计算通常用到的公式汇总和材料未来研发方向探讨

第46讲界面材料选型的复杂性——思考题汇总

第47讲热设计工程思维——对不确定性的把握

第48讲散热器的形态为什么通常是翅片状或针肋状

第49讲散热器的热学分类——一体成型和非一体成型

第50讲散热器的优化设计——从热传导角度

第51讲散热器的优化设计——从对流换热角度&流体力学基础知识

第52讲散热器的优化设计——从热辐射角度

第53讲散热器部分内容总结

第54讲第54节思考题

第55讲风扇的分类和基本概念

第56讲风扇的可靠性影响因素和功耗-电压-转速等参数的意义

第57讲风扇的PQ线-噪音-选型步骤概述

第58讲风扇的选型步骤具体计算和迭代优化思路

第59讲风扇的串并联和内容总结

第60讲风扇的发展方向简议

第61讲风道设计的5个原则

第62讲抽风设计和吹风设计

第63讲风扇控速的原因-条件和几种策略

第64讲风扇控速策略的具体制定方法

第65讲目标控速的复杂性到人工智能控速的机制以及异常情况的告警策略

第66讲思考题

第67讲风冷实例1——外星人x17散热解读

第68讲风冷实例2——桌面风冷游戏机PS4散热解读

第69讲风冷实例3——VR-HTC VIVE F3散热解读和一些可能的应用物料

第70讲风冷实例1~3总结

第71讲为什么说插箱类产品散热手段反而更少

第72讲风冷插箱虚拟案例1——1U小插箱

第73讲几个能证明你技术水平的有趣指标

第74讲思考题

第75讲刀片式服务器虚拟案例上——设计思路和初步分析

第76讲刀片式服务器虚拟案例下——热级联-风道-架构设计改善

第77讲刀片式服务器——几个有趣的技术指标

第78讲思考题

第79讲强迫风冷产品测试的几个注意事项

第80讲思考题

第81讲液冷和风冷的宏观异同

第82讲液冷散热能力强的根本原因和一个完整液冷系统包含的模块

第83讲泵-冷板-换热器的选型和设计考虑因素

第84讲浸没式冷却冷却的三种类型和TIM以及沸腾强化层

第85讲浸没式冷却需要考虑的一些关键风险和内部逻辑

第86讲复杂热管理系统的设计思路分享——整体-模块化-参数化-整体

第87讲思考题

第88讲Part4内容简介

第89讲热管和VC的极简理解以及工作原理

第90讲从工作原理来理解其应用选型所应考虑的因素——最大传热量、热阻、启动温度、抗重力特性、尺寸、弯折、打扁、启动温度

第91讲热管的发展方向几点看法

第92讲热管VC等效导热系数的核算

第93讲TEC半导体制冷片-热电冷却器的工作原理

第94讲TEC半导体制冷片的几个关键参数

第95讲TEC的选型步骤和案例演示

第96讲思考题

第97讲压电陶瓷风扇-合成射流风扇和消费级的无叶风扇工作原理

第98讲思考题

第99讲相变储热材料-相变微胶囊型

第100讲相变储热材料-发汗冷却型-相变微胶囊和金属有机框架涂料

第101讲几个散热方向预想(幻想)

第102讲热测试的目标和影响测试结果的几个因素

第103讲接触式测温原理和热电偶测温法的步骤及注意事项

第104讲红外式测温原理和注意事项

第105讲电学法测温的原理和基本步骤

第106讲思考题-散热器热阻测试如何进行?

第107讲常用热测试设备汇总

第108讲热仿真的具象化、价值与未来

第109讲芯片生热机理和热力学定律在电子散热中的应用

第110讲力热电磁的耦合设计趋势

第111讲思考题

第112讲热设计中的噪声控制知识

第113讲热设计研发体系建设和发展的几点分享

第114讲思考题——你对自己所在的研发体系打几分?你能不能感受到企业文化和核心价值观的重要性?

第115讲课程总结性思考题

第116讲感谢——期待您关于课程的宝贵意见

第117讲终章——热设计求职面试高频问题

二、讲师介绍：陈继良

学习经历：中国科学院大学（广州能源研究所）工程热物理学硕士，从事多孔介质传热传质研究。就读期间发表中英文学术论文17篇。

工作经历：曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款显卡、智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通讯设备等热和EMI控制设计方案，提出多种新型复合热管理和EMI管理材料方案。现就职于东莞市鸿艺电子有限公司，同时任中国热设计网及多家散热模组厂技术顾问，从事电子产品热管理创新方案研发管理工作。

培训经历：开发了“从零开始学散热”系列视频，分享不同产品的热设计方法，以及Flotherm/Ansys Icepak等仿真软件的用法。线上线下培训数十次。结合自身工作体会及培训经验，撰写《从零开始学散热》一书，从工程师角度总结分享电子产品散热设计方法。书籍预计将于2021年由机械工业出版社出版。

三、购买注意事项

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