CRAFP

软件介绍：

Comprehensive ReliabilityAssessment For Parts
电子元器件可靠性仿真评估(CRAFP)CRAFP 可以在设计早期进行电子元器件的基于确信可靠性的寿命和失效率的预计。主要功能：通过整体分析定位薄弱环节、通过构建子模型对薄弱环节结构进行精细化仿真、基于对网格单元寿命评估结果的统计分析获得子模型的可靠性与寿命定量评估数据
分析对象主要包括BGA焊球、键合线、TSV铜柱、C4微凸点、导电胶等3D封装器件中常见结构及材料

应用场景：

SoC、STV、SiP、第三代半导体封装等电子元器件设计优化、方案优选、元器件选型、寿命预计、设计验证，解决在电子产品设计早期进行可靠性的定量设计，达到提升开发效率、缩短开发周期、降低开发成本

软件特点：

自主可控、国产化替代方案、定制化开发、终身维护，推荐在电子产品设计早期使用