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高速串行系列之-PCIE5 AC耦合电容优化案例
本课程展示了32Gbps信号中AC耦合电容的一个完整优化过程,其中包括:1、AC耦合电容及其寄生参数对信号的影响;2、电容、电容焊盘、PCB叠层等结...
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基于ADS、CST和HFSS射频功分器与馈电网络实战仿真设计课程11讲
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CST超材料表面仿真实战课程10讲:微波、太赫兹、光学人工合成复合超表面材料研究
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曾家麟博士:ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
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CAE新手必备:ANSYS软件官方安装过程详解(英文版)
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3月23日至4月20日,仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来7场讲座,一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案,点击查看详...
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北京市第一届暨清华大学第四届虚拟仿真创意设计大赛自开启以来受到多方关注,众多来自北京乃至全国高校的学生联系咨询,目前已有近50支队伍报...
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