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XField
XField 科学计算数据可视化软件是在满足物理风洞试验数据、CAE仿真数据、IOT等数据的数据处理及同屏可视化;它具有简便的交互操作及特殊的渲染方式,让用户可以快速获得可视化效果;采用引擎展示切片云图、流线、等值面等常规可视化,同时可用大屏/AR/VR方式展示3D流场、激波/涡、湍流等特殊场景,使得显示更加酷炫;流场的批量化处理,减少用户重复工作,提升工作效率。
DTAS三维公差
DTAS 3D是国内自主研发的三维公差仿真分析软件, 以蒙特卡洛为基本原理,基于虚拟制造、虚拟装配、虚拟测量的三维公差分析,助力解决公差和工艺设计不合理带来的技术问题。 DTAS 3D在设计阶段预测零件公差、工艺过程和装配方法带来的产品质量变动影响,以影响因子的方式描述各公差对产品质量的影响程度,从而寻求满足质量需求的经济生产工艺,实现精准试制、精密装调及总装无修搓装配。
QForm
QForm软件是俄罗斯QuantorForm公司针对锻造工艺开发的有限元模拟软件,1991开始开发,到现在已经经历了30多年的开发和应用验证,采用非常强大和通用的软件核心,使它可以模拟几乎任意金属成形以及热处理工艺。已经把行业专家在金属成形模拟的30年的经验,整合到软件中,同时软件提供了大量的材料数据以及锻压设备和润滑剂数据,目前已经成为锻造模拟软件中的主流产品,在全球多个国家和地区有很多的应用客户。
CADWIND
CADWIND软件为比利时材料工程有限公司(MATERIAL)开发,是世界上应用广泛的复合材料纤维缠绕工艺设计仿真软件。比利时材料工程有限公司创建于1990年,该公司主要致力于复合材料领域的软件研发与工程服务,至今已经有30多年的软件研发和应用历史。CADWIND软件主要功能包括层合结构复合材料的材料铺层设计、缠绕线型设计、缠绕程序设计、机床运动仿真、集成有限元软件的产品结构强度计算功能,真正实现从材料到产品、从设计到制造的全流程的设计仿真功能。
Ludovic
Ludovic软件是法国SCC公司于1989年开始开发的一维快速仿真软件。Ludovic是基于挤出机内流道物理方程的数值求解技术,可以针对双螺杆挤出机内的物料输送全过程进行仿真分析,包括固体输送、熔融、熔体输送三阶段过程分析;可以用于分析啮合同向双螺杆挤出机挤出过程的流变学参数,可以得到螺杆输送长度方向的温度、压力、填充率和停留时间分布等参数。
XimeX
XimeX®是功能强大的专门用于混合及挤出工艺仿真的三维CFD(计算流体动力学)软件。XimeX®软件是法国SCC公司(科学计算咨询公司)于1989年开始开发的软件。软件目标:工业过程混合效率的量化,优化材料挤出及混合复杂工艺过程。
Fluidyn
Fluidyn公司1987年在法国巴黎成立。创始人来自于核工业和国防领域的工程师,目标是提供在流体和结构动力学领域提供专业的仿真服务。在九十年代中期,Fluidyn软件是领先的环境问题和工业风险相关物理现象三维数值模拟工具,软件都是为各自特殊应用而专门订制的。 现在Fluidyn-PANACHE是最知名的环境和工业风险应用三维仿真软件之一。在1997年,Fluidyn通过在单一平台实现结构力学(有限元)与流体力学(有限体积)的强耦合而实现新的突破。Fluidyn-MP 及其模块,连同大量的数值程序和精确计算方法,是延伸到多物理场应用的标志。
ESCAAS
主要功能涵盖冲击、碰撞(低速、中高速至超高速)、跌落、爆炸、流固耦合、热流固耦合等仿真。可应用于航空、航天、兵器、国防、船舶、核工业、电子、汽车、铁路机车、石油石化、装备制造、材料加工、公共安全、教育科研等领域。软件的的特色是融合了创新的OTM(最优运输无网格)、显式有限元、隐式有限元等方法。能够对高温(1e3至1e4K)、高压(10GPa~300GPa)、高应变率(1e5~1e8)等极端条件下材料和结构的非线性瞬态热动力学特性进行高精度仿真。软件研发始于2008年,至今已经有超过50万行C++源代码。
Simright
上海数巧信息科技有限公司成立于2016年,总部位于上海张江高科技产业园区,在国内一线城市设有全资子公司。自成立以来,数巧科技长期致力于开发国产自主可控的云端CAE仿真软件和协同研发平台,通过数值仿真技术、最优化算法和基于云的协同系统,为产品设计研发赋能,提升产品性能、缩短研发周期。公司公有云用户遍布全球,私有云客户包括ICT行业某世界500强企业、中国商飞、上海电气、中国一汽、三一重工、中船702所等知名企业。
GENOA
作为一款复合材料分析专用软件,GENOA具备全面的分析类型,包括:静强度、疲劳(Quasi-Static. Harmonic、PSD、Spectrum Loadina)、老化、冲击等。并能同时考虑制造缺陷、纤维弯曲、回弹、残余应力、温湿度的影响。 GENOA支持的复合材料类型: 聚合物基复合材料(短切、连续)-热固性、热塑性、弹性体 陶瓷基复合材料(CMC) 混杂复合材料(GLARE)纳米复合材料金属基复合材料
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