基于comsol的IGBT电磁热应力仿真

从功能上来说，IGBT就是一个电路开关，优点就是用电压控制，饱和压降小，耐压高。用在电压几十到几百伏量级、电流几十到几百安量级的强电上的。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

      近年来随着人们对电力电子装置要求的日渐提高,电子设备及系统正向小型化、多功能方向发展,IGBT模块也正在向小尺寸、大功率的方向发展。随之而来的是模块内所产生的高热流密度带来的散热问题,该问题已成为制约IGBT模块可靠性的瓶颈,迫使人们对传统的热设计技术进行进步的研究,探索适应这一新趋势的有效散热措施。而当采用了一项新型热设计技术时,产品的身价也随之增加。因此,IGBT模块散热系统的设计对模块的性能和价值有重要影响。

上图为某款IGBT   3D模型，展示了做电热力分析所需要的部件细节。包括了封装树脂，铝丝焊，芯片和导热树脂层，PCB  layout，外散热片等等。模型分析需要使用电流、传热、力学等物理场，相互耦合分析。

本模型计算的温度分布如上动图所示。以下是热应力分布：

我司提供免费询价服务权益，报价前需提供如下材料：

1. 3D模型文件（step格式即可），或者要模拟的部件图片，如涉及保密项，我司可以先签订保密协议；

2.  模拟工况，要模拟的条件说明，输入条件，包含边界条件、仿真要求、交付物输出形式、以及实现效果等；

3. 软件要求，工期，技术说明等；