2.5D/3D 芯片封装仿真

案例1：Moldflow-Abaqus微芯片封装和型芯变形仿真

联合Moldflow和Abaqus分析微芯片封装成型过程中型芯的受力、偏移和变形等。

模型：

浇口、工艺和型芯边界

封装成型过程

仿真结果查看

在Moldflow结果查看位移

AbaqusViewer结果查看应力

AbaqusViewer结果查看位移

电热耦合分析：

电热是2.5D/3D IC设计的重点，Icepak结合Ansys CTM模型，可以实现高精度的热可靠性分析

• 铜箔/焊球载流能力分析

• 2.5D/3D IC热分布热点分析

• 2.5D/3D IC高精度CPS电热耦合分析

• EM电迁移分析

我司提供免费询价服务权益，报价前需提供如下材料：

1. 3D模型文件（step格式即可），或者要模拟的部件图片，如涉及保密项，我司可以先签订保密协议；

2.  模拟工况，要模拟的条件说明，输入条件，包含边界条件、仿真要求、交付物输出形式、以及实现效果等；

3. 软件要求，工期，技术说明等；