HFSS高速连接器，微波器件建模与仿真

服务描述：

1. 擅长高频高速连接器仿真及测试板仿真优化，包括DDR/PCIE/USB/HDMI等，
2. 具有解决高速信号完整性和射频连接器的能力，熟悉高速串行链路规范；
3. 优化射频器件布局，定位问题点并改善；
4. 连接器仿真模型前处理指导。

擅长领域：

1. 高速连接器仿真建模，对关键信号利用Siwave\HFSS提取S参数评估其插损、回损、串扰等是否满足指标要求并对关键信号进行优化；

基于IBIS模型对连接器产品的高速信号完整性仿真分析；对单板上的相邻信号进行串扰仿真分析；高速信号的时序仿真和计算，确保时序满足系统要求。

2. S参数提取：提取连接器产品的S参数，如 S11(return loss) 、S21(insertion loss) 等。

3. 熟悉高频高速板材，针对测试板叠层进行优化。

4. 测试仿真数据后处理。

成功案例：

1. 优化天线的cable连接器与测试板接触位置的阻抗匹配问题，与天线互连后测试结果OK；

   
   

2. 对某款高速连接器进行仿真优化，优化产品阻抗不连续点；针对结构优化改善高速对信号的模式转化，优化差分对信号之间的信号串扰，满足测试要求。

3. 对车载Fakra连接器仿真优化，设计车载连接器测试板。
   

服务流程：