系统热流体压降及温度场仿真

服务描述：

针对系统/元器件级别能够进行如下工作：系统内部流体压降及速度分布计算，元器件的导热/对流换热/热辐射仿真。仿真后可以提供结构及流体进出风口优化建议，或者为散热片/风扇/导流板选型提供建议，但是优化后的再次仿真需要收取额外费用

擅长领域：

热流体换热/导热/压降

成功案例：

针对空调水冷机组水路，制冷回路进行压降分析，与实测数据基本吻合；针对多个服务器系统级热设计同时开展热仿真及实验，结果基本吻合；针对某咖啡机品牌设计电加热锅炉，并进行稳态及非稳态热仿真工作，以及热安全滥用工作

服务流程：