疲劳寿命

服务描述：

芯片的焊点热疲劳仿真分析，针对芯片焊接到板上的热应力分析。并且还可以对前处理建模时遇到的问题进一步分析。相对应的去针对整机跌落时损伤的阈值分析，根据结果进一步确定仿真的准确性，并且根据后处理结果给出一些仿真的改进。

擅长领域：

热机耦合，冲击跌落

成功案例：

整机的包装跌落仿真分析

芯片的热机耦合仿真分析

服务流程：