首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电子产品热设计方法、行业现状、前景
¥
1000
~
10000
服务类型:
付费答疑
;
仿真分析
;
其他服务
相关领域:
Icepak
Flotherm
生热传热
换热散热
流-固&热耦合
半导体
汽车
电子
新能源
消费电子
芯片
通信
云计算
服务评分:
5分
(暂无评价)
简介
评价
服务描述:
散热行业趋势,市场前景,散热实验室、热设计团队的建立;
电子产品散热优化思路;
导热材料、散热器、风扇等热设计相关物料技术现状和发展趋势;
热管理相关的软件发展趋势。
服务流程:
综合评价
5.0
推荐(0)
良好(0)
中评(0)
差评(0)
糟糕(0)
还没有评价
陈继良 Leon Chen
硕士
|
工程师
工程是科学,也是艺术。
关注
热门服务
PFC案例代做与远程答疑
Abaqus车轮钢轨(轮轨)滚动接触分析
ansys结构断裂力学计算与裂纹扩展数值计算
fluent结晶过程模拟
fluent 通用流体技术培训
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部