热仿真(热传导、热辐射、热对流、自然对流及强迫对流散热)

服务描述：

1.优质的服务，专业的解答；
2.熟练掌握仿真几何清理，有限元快速建模；
3.Icepak 芯片级、板级、系统级散热仿真分析(包括自然对流散热、强迫对流散热（水冷散热、风冷散热）;
4.Fluent 板级、系统级散热仿真(包括机箱CPU风冷散热、汽车驾驶舱温度舒适性热仿真、温室，室内空调热仿真及特殊工况热仿真）；
5.熟悉Fluent热场相关Expression、UDF、UDS相关宏；
6.多物理场仿真-热机耦合;
7.仿真和试验对标;
8.对传热学、流体力学计算原理有较深的理解，可以从原理角度解释仿真结果，并根据仿真结果可以给出专业化的散热方案。

擅长领域：

ANSYS Workbench，SCDM、WORKBENCH-MESH、FLUENT-MESHING、FLUENT热、流动仿真领域。

成功案例：

为多个客户解决产品板级、系统级散热仿真分析问题。其中包括

1.控制器结构热仿真及热机耦合仿真;

2.机箱风冷及水冷散热仿真分析；

3.机箱翅片散热器结构优化仿真分析；

4.温室热仿真分析；

5.热管、地埋管热仿真分析；

5.Fluent-电池包PACK级稳态散热仿真分析。

服务流程：