芯片封装基板设计，芯片封装热仿真、应力翘曲仿真，封装电仿真以及热力耦合仿真等

服务描述：

1、封装基板设计：承接2层到12层以上的BT/ABF塑封基板设计；
2、芯片封装热仿真：分析芯片的热阻和结温，优化基板叠层结构、材料参数，判断芯片散热好坏；
3、芯片封装应力和翘曲仿真：分析产品在回流焊过程中芯片与基板之间的应力分布以及基板的翘曲度，判断芯片是否断裂或者焊球是否崩裂等。
4、芯片封装电仿真：分析信号完整性和电源完整性，判断芯片在整个链路中信号和电源的可靠性。

擅长领域：

1、精通WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FC BGA设计、POP设计、堆叠设计以及多die的SiP合封等基板设计；

2、精通芯片封装基板散热优化，提取芯片结温和热阻，优化基板结构；

3、精通产品在回流焊过程中芯片与基板之间的应力以及基板的翘曲仿真，优化工艺参数；

4、精通信号完整性仿真：

a) 信号质量分析：基于IBIS，Spice模型的高速信号完整性仿真分析。

b) 串扰分析：对单板上的相邻信号进行串扰仿真分析。

c) 时序分析：高速信号的时序仿真和计算，确保时序满足系统要求。

d) S参数提取：提取封装基板的S参数，如 S11(return loss) 、S21(insertion loss) 等。

e) 封装RLC参数提取：提取封装的寄生RLC值。

5、精通电源完整性仿真：

a) DC分析:主要是考察直流情况下电源平面的电压降(IR-Drop)和电流密度(Current Density)。

b) AC分析:包括平面谐振分析和电源/地网络的频域阻抗分析以及基于CPM模型的电源噪声分析。

成功案例：

1、某基站项目设计：采用FCBGA封装，8层ABF基板，Bare die尺寸7.2*6.2mm，封装尺寸21X21mm；产品应用类型为小基站;其内部包含PCIE4.0\DDR4 \EMMC\LVDS\Serdes等高速接口，设计过程跟IC端和硬件工程师进行沟通，优化Die Bump 排布和BGA Ball Map分配。

2、应力和翘曲仿真：

（1）设计前，进行预应力和翘曲仿真，并提供相应方案；

（2）跟封测人员沟通，确认应力和翘曲方案实行的可行性；

（3）设计后，负责输出应力仿真报告和翘曲优化方案。

3、电仿真：

（1）分析产品的直流压降和电源密度分布云图，判断压降是否满足指标要求并分析芯片局部发热区域；

（2）基于芯片的CPM模型，搭建全链路瞬态噪声仿真，判断全链路下芯片的AC噪声是否满足指标；

（3）对关键信号利用Siwave\HFSS提取S参数评估其插损、回损、串扰等是否满足指标要求并对关键信号进行优化；

（4）提取封装的寄生参数并优化电源寄生电感值并输出仿真报告。

服务流程：