电气设备热电耦合分析：ANSYS/Icepak/fluent/CFX温升仿真 包括电气柜、断路器、PCB板、连接器、变压器等设备温升仿真

服务描述：

1.电气设备的热电耦合分析，考察关键点的温升情况，为后续的产品降温提供改进方向。
2.采用ANSYS软件或CFD流体分析方法模拟设备的温升情况，电磁仿真获取功率损耗，CFD方法获取电气柜内部的流场温度分布。
3.主要面前电气设备，包括PCB板子类、接线端子类、变压器类、电气柜类、断路器、接触器、充电桩、UPS电气柜等设备温升仿真
4.主要软件使用为ANSYS的温度传导类分析，Icepak应用于PCB板子或箱体类温升仿真，fluent/CFX应用于电气柜类的温升仿真

擅长领域：

1.考虑电气设备中的由于集肤效应导致的涡流损耗，考虑温升效果，主要应用于铜排等导致、柜体外壳感应发热、电磁感应加热设备等的温升仿真

2.电气柜温升包括断路器、铜排布置、通风口的优化分析，接触电阻发热的设置方法、温升导致的材料性能的考虑因素等

3.PCB板子上风扇的安装位置、电阻、电容、芯片等设备的安装位置优化

4.散热架的结构布局优化

5.软件为ANSYS，IcePak，CFX，等温升仿真仿真分析软件

成功案例：

采用CFX方法分析电气柜一类的温升仿真分析

采用IcePak 分析超级电容柜体一类的温升仿真优化发热元件布局

温升分析断路器接触器一类温升的分析

界限端子温升仿真，降低接触电阻的结构优化

散热架的翅片结构布局优化以降低温升

服务流程：