ANSYS Icepak电力电子产品热管理仿真：模组、机箱、电气柜和电池pack等产品稳态和瞬态仿真

物理模型尺寸与实验台浸没区实际尺寸相同。三维模型主体是一个长方体外壳，尺寸为154×264×300 mm（长×宽×高），长方体外壳内部中央竖直放置一个PCB板，尺寸为175×225×2 mm（长×宽×厚），PCB板上放置有四块模拟芯片，芯片的材料设置为铜，尺寸为50×50×4 mm，芯片设置为内热源，可以调整功率大小。

物理模型尺寸与实验台浸没区实际尺寸相同。三维模型主体是一个长方体外壳，尺寸为154×264×300 mm（长×宽×高），长方体外壳内部中央竖直放置一个PCB板，尺寸为175×225×2 mm（长×宽×厚），PCB板上放置有四块模拟芯片，芯片的材料设置为铜，尺寸为50×50×4 mm，芯片设置为内热源，可以调整功率大小。

物理模型尺寸与实验台浸没区实际尺寸相同。三维模型主体是一个长方体外壳，尺寸为154×264×300 mm（长×宽×高），长方体外壳内部中央竖直放置一个PCB板，尺寸为175×225×2 mm（长×宽×厚），PCB板上放置有四块模拟芯片，芯片的材料设置为铜，尺寸为50×50×4 mm，芯片设置为内热源，可以调整功率大小。