热分析、CFD仿真。热设计、Icepak或Fluent风冷、水冷热仿真。仿芯片、储能器的稳态、瞬态壳温/结温、散热冷板均温性、热阻等。

服务描述：

1. 提供热分析相关，包括但不限于模具加热分析，热应力、热应变，热设计和热仿真（风冷、水冷、自然对流和辐射散热），以及优化思路等。
3. 提供流体力学相关的分析，包括水路压降分析，流道设计，流固耦合，多组分输运（气体浓度问题）等。

擅长领域：

散热，储能，热-结构-流耦合

成功案例：

各种散热模组的热设计、热仿真、分析总结成报告等

服务流程：