电子产品散热设计与优化

¥2002000
  • 付费答疑其他服务仿真分析
  • IcepakFlothermComsol
    热设计
    航空兵器电子新能源电子电控
    多学科优化参数优化
  • 5分
    (暂无评价)
放心购
简介
评价

服务描述:

元件级、子系统级和系统级电子产品散热设计仿真服务与优化。求解电子产品内外部传导、对流、辐射散热。

主要应用行业: 1 计算机制造业 2 航空航天工业 3 电子元件制造业 4 军事工业 5 通讯制造业等。

应用领域: 自然对流冷却、强迫冷却 、液冷、 外太空设备(辐射) 、瞬态问题以及户外设备。

建模所需参数: 1电子设备的几何参数,包括结构尺寸、相对位置和结构;2 发热元件的发热功耗;3 电子设备的材料物性参数(热传导率、密度和比热容等);4 工作环境参数(压力、温度)

仿真步骤: 模型简历(几何模型简历)->模型物理参数确定->模型工况确定->网格划分->求解设定->求解->后处理->自动优化->与其他软件协同设计

输出: 系统温度分布、流场分布、关键器件温度、风扇工作点、主要区域热通量;各个关键变量随时间变化(瞬态分析)

分析时间: 明确客户需求并得到相应输入后,5-10个工作日。

已完成案例: 1某雷达高功率IGBT组散热方案设计 2 平板电脑被动散热方案设计 3 手持电子设备金属外壳辐射微结构优化 4 某型号装备控制系统芯片相变储热方案分析


服务流程:

服务流程

VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈