仿真案例代做及技术指导

服务描述：

1、仿真案例代做及技术指导，指导企业级技术需求，包报告及分析。除去完成自身公司任务，还帮其他公司完成仿真需求。
2、指导毕业设计等，学生证可优惠，包括给出报告及分析。已成功指导数十名毕业生完成毕业设计，广受好评。
3、提供相关软件（UG、Ansys、Moldflow等）安装、使用，包售后。主要解决许可文件问题以及报错。
4、龙头企业一线仿真工程师，五年资深仿真经验。具有过硬的实战技术，自有服务器，可以快速响应并解决问题。希望可以和各位友好交流，共同进步。

擅长领域：

擅长Ansys，Moldflow，Icepack，FloEFD等，主攻半导体器件方向，包括结构，热固耦合，自/冯/水冷，寄生参数提取等。

成功案例：

帮助龙头企业代做功率器件一二次焊回流仿真案例，分析其不同工艺条件下的翘曲情况，并给出改善意见，包括结构优化和工艺改善；

帮助芯片设计公司完成热阻计算，对新材料的研发采用提供了有力的数据支持；

帮助龙头企业完成模流分析，对塑封期间的工艺条件进行分析，给出金线偏移情况，对浇口的大小给予设计建议。

服务流程：