需求描述： ansys软件中基于cfx的Rotor67叶片震颤分析算例，工程文件或包括后处理的文件

需求描述： 问题要求： 编写阀片move的被动运动udf，解释udf的具体含义。 问题表述： 此为一个压缩机气阀，蓝色为流体域，阀片move受到前后压差以及弹簧力的综合作用而实现启闭。 Udf中需分别提取wall-valve和move的流体力，并加上弹簧力实现move的被动运动，并且move只有2mm的位移限制，在达到位移上下限后需考虑阀片碰撞后反向运动。

需求描述： 本文结合现场地质条件，运用abaqus/ansys数值模拟软件进行实际建模，并分析了回采过程中不充填、条带充填、全部充填三种工况条件下，充填体宽度对采场的应力场、应变场、位移场的分布规律，研究了矸石充填置换围岩矿压显现规律及关键层变形特征。

需求描述： 修改参数，问题咨询 二位流体模拟 多孔介质模拟 修改流体参数参数 流速云图制备（重点）

需求描述： 通过改变电压大小，针尖锥度，对地距离，空气介质等不同维度仿真输出正负离子量的变化

需求描述： 整个的话就是把我在matlab上实现的整个调制解调过程在zynq上实现 然后用到ad9361的射频回环功能（zynq端的调制数据喂给ad9361，然后ad9361内部回环再给zynq进行解调）整个板子的话是zynq7020+ad9361

需求描述： 课题研究内容：储罐池火灾的仿真分析，通过研究火焰的辐射场，对后期的灾害评估和救援给出一定评价。目前还未入门，未选择合适的软件/插件，有偿请大神给予一定建议。

需求描述： 软件：DEFORM 需求：任一种金属材料先热压缩后固溶处理，全流程残余应力演化仿真。

需求描述： 半导体封装方面的课程，比如基板和芯片，中间点胶。然后放烤箱加热。胶就会固化，然后对芯片和基板产生应力。

需求描述： 对三维颗粒点云数据使用球谐函数进行拟合，并使用球谐函数对颗粒形状参数（长径比，球度圆度凹凸度）进行表征，同时基于球谐函数重构颗粒，生成不同形状参数的颗粒。

需求描述： 利用fluent软件模拟文丘里管喉管处固定颗粒表面的空化现象，重点考虑颗粒表面润湿性改变对其表面空化影响，通过对比同一时刻不同润湿性颗粒表面蒸汽体积分数的变化反映其影响。颗粒表面接触角初步设置为0°，30°，60°，90°，120°，流速初步设置为5 m/s。自己初步进行了仿真模拟，分别使用mixture或vof，使用schnerr-sauer空化模型进行过空化仿真，但结果发现改变接触角并未产生影响，不同接触角条件下的颗粒表面蒸汽体积分数没有区别。因此，想请帮忙看下模型设置是否有错误以及疏漏的地方，并进行调整修改，要求提供源文件及相应结果，价格可商议。

需求描述： 低压高温炉中的温场和气流场分析案例学习。 求指导1111111111111111111

需求描述： 三维几何模型已有，参数也有（别人论文中的参数），网格的最小正交质量为0.3，但是计算时不收敛。

需求描述： 目前采用mfix软件尝试做200nm颗粒在范德华力作用下碰撞壁面的反弹和粘附工作。在课题组内有师兄做过类似积灰的模拟，并发了之前的案例，然而我在用师兄的代码替换软件自带的源代码时出现了问题，不知道是师兄发的有遗漏还是我的问题。所以想请教做mfix方面的大佬进行指导。第一步，先让师兄的模型可以运行，第二步，再做我的模拟。因为之前有师兄用的是mfix，所以我最初接触的也是Mfix，当然如果有EDEM的大佬觉得EDEM也可以做这个模拟，也可以，我也可以重新学习EDEM。都可以协商的。东西能做出来就行，软件只是工具。

需求描述： 就是用导波检测带焊缝缺陷的管道，包括激励信号，提取回波信号等，具体可以详细再说。

需求描述： 利用matlab求解圆形薄板在任意弹性边界下的自由振动，具体论文参考《圆形薄板在任意弹性边界条件下的自由振动分析_李秋红》

需求描述： 1、限定软件ANSYS FLUENT；模拟在多半满液的大型储液罐中，热流体的走向。同时罐中安装了板式换热器，模拟其换热效果。 2、提供case and date以及网格文件，出仿真分析报告。 3、能开具相关发票。

需求描述： FLAC3D常规三轴压缩实验 FLAC3D常规三轴压缩实验 FLAC3D常规三轴压缩实验