岗位职责：

1、负责公司产品芯片的委外测试任务, 提供相关生产信息给外测厂家,包括CP Program、测试针卡、CP MAP;

2、首测产品芯片电性参数确认、Fail die失效分析、基本电性参数量测;

3、撰写程序以建立测试芯片的CP Bin MAP;

4、关键电性参数的统计分析 & SPC;

5、车规产品卡控规则制定,包括GPAT(Geographic PAT)、SBL(Statistics Bin Limit)、SBL(Statistics Bin Limit)。

任职要求：

1、电子、电机、资讯工程相关学系,大学及以上学历;

2、2年以上半导体测试,熟悉生产线质量管理和半导者制程工艺优先;

3、熟悉程序语言，有实务经验在C++ 或EXCEL 宏指令(EXCEL Macro);

4、具备较强的跨单位沟通能力,具有良好的团队协作精神;

5、学习能力强，有挑战精神;

6、良好的英文能力。