岗位职责：

1、功率半导体模块3D建模；

2、功率半导体芯片及模块温度仿真及芯片布局优化；

3、功率模块封装材料及互连界面应力应变仿真；

4、功率模块寄生参数仿真。

任职要求：

1、材料、机械、电气等相关专业硕士及以上；

2、5年以上半导体模块开发经验；

3、掌握ANSYS、ABAQUS、FloTHERM等有限元仿真软件进行热、力、电学仿真；

4、熟悉半导体模块设计，有半导体封装开发经验优先考虑。