1.声表面波SAW芯片的多物理场仿真(压电、声学、力学、电磁、射频)。
2.芯片封装的电磁仿真以及寄生参数提取。
1.硕士及以上学历,对芯片领域感兴趣,对有限元理论架构有了解,熟练掌握至少一种商业有限元软件(Comsol/ Abaqus /Ansys/HFSS)。
2.有一定的物理学基础,并至少熟悉一个物理领域(压电、声学、力学、电磁、射频),有一定的电学基础 (能理解基本的串并联电路) 。
3.有一定的编程基础(python/matlab/C)。
4.能够对仿真结果进行统计分析,能够不断学习,有兴趣开拓新的仿真领域,有SAW领域仿真经验或了解COM理论者优先。
5.有不少于3年的有限元工程仿真经验。
6.英语不低于四级水平。