岗位职责：

1.根据分配的工作任务的目标范围，进行版图模块设计；

2.熟读代工厂所提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的平面和纵向结构。

3.与设计工程师充分沟通，协助设计人员完成后仿真；

4.研究设计规则，避免ESD、闩锁效应及其他寄生影响；

5.对版图设计进行DRC和LVS检查；

6.完成版图归档，tapeout数据整理以及JDV等工作。

任职要求：

1.微电子、电子科学与技术、集成电路设计类专业的应届或在校本科生/硕士研究生。

2.熟悉集成电路中各种元器件的符号，理解各种晶体管电路的连接方式及基本工作原理。

3.熟悉集成电路的各种工艺流程和器件特点，理解设计规则和器件结构的关系以及对器件性能的影响。

4.精通版图设计的基本方法和技巧，理解版图对关键电路性能的影响。

5.熟练使用Cadence Virtuoso Layout工具和Dracula、Calibre等验证工具。

薪资待遇：硕士>12K/M，本科>8K/M 13薪 年终奖 项目奖 其他补贴，五险二金。