封装设计高级工程师

15k~20k 14薪

湖南越摩先进半导体有限公司

  • 学历要求: 本科及以上 工作经验: 2年以上经验
  • 工作地点: 株洲市 天元区


岗位职责:

1. 负责客户芯片的封装评估,提供有竞争力的量产方案。

2. 负责封装基板layout。

3. 参与封装design rule的维护与更新,定期与基板厂沟通讨论新技术发展。

4. 参与公司新工艺新技术的研发工作。


任职要求:

1. 大学本科(一本)及以上学历,电子相关专业。

2. 有封装厂或design house工作经验。

3. 2年以上封装基板设计工作经验。

4. 熟练使用 cadence/auto CAD封装设计软件,有WB,FCBAG,SIP封装设计经验者优先。

5. 熟悉SIP,FCBGA 封装工艺流程先。

6. 有SIPI仿真经验优先。

7. 大学英语四级及以上证书。

8. 勤奋,好学,踏实心细,有责任心,有良好的沟通能力及团队协作能力。

【薪酬福利】

1. 工作时间:5天8小时,双休

2. 入职即购买五险一金;

3. 月薪 季度奖 年终奖;

4. 工作餐:提供早中晚工作餐;

5. 住宿 :四人间,配套设施齐全(空调、洗衣机,独立卫浴,24h热水);

6. 带薪假期:年假、病假、婚假、产假(陪产假)等;

7. 礼金:生日福利、年节礼品等;

8.加班费:额外安排的加班按:休息日2倍,法定假日3倍计算;

9. 体检:免费入职体检;

10.其他不定期福利奖项。

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