岗位职责：

1. 负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产方案。

2. 负责封装基板layout。

3. 参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术发展。

4. 参与公司新工艺新技术的研发工作。

任职要求：

1. 大学本科（一本）及以上学历，电子相关专业。

2. 有封装厂或design house工作经验。

3. 2年以上封装基板设计工作经验。

4. 熟练使用 cadence/auto CAD封装设计软件，有WB,FCBAG,SIP封装设计经验者优先。

5. 熟悉SIP,FCBGA 封装工艺流程先。

6. 有SIPI仿真经验优先。

7. 大学英语四级及以上证书。

8. 勤奋，好学，踏实心细，有责任心，有良好的沟通能力及团队协作能力。

【薪酬福利】

1. 工作时间：5天8小时，双休

2. 入职即购买五险一金；

3. 月薪 季度奖 年终奖；

4. 工作餐：提供早中晚工作餐；

5. 住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；

6. 带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；

7. 礼金：生日福利、年节礼品等；

8.加班费：额外安排的加班按：休息日2倍，法定假日3倍计算；

9. 体检：免费入职体检；

10.其他不定期福利奖项。