岗位职责：

1.新产品设计

2.参照设计规范确保新设计的可制造性。

3.管理设计数据库以确保顺利转移部分工程生产。

任职要求：

1.大学本科（一本）学历，机械类，材料科学与工程，电子信息类，微电子科学与工程，信息工程，电子封装技术，集成电路设计与集成系统，计算机类；

2.会AutoCAD优先；

3.有半导体封装知识优先；

4.有电子电路相关知识优先；

5.系统和分析性的思维；

6.团队精神；

7.具备良好的沟通和人际关系技巧。

【薪酬福利】

1. 工作时间：5天8小时，双休

2. 入职即购买五险一金；

3. 月薪 季度奖 年终奖；

4. 工作餐：提供早中晚工作餐；

5. 住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；

6. 带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；

7. 礼金：生日福利、年节礼品等；

8.加班费：额外安排的加班按：休息日2倍，法定假日3倍计算；

9. 体检：免费入职体检；

10.其他不定期福利奖项。