封装设计工程师

7k~15k 14薪

湖南越摩先进半导体有限公司

  • 学历要求: 本科及以上 工作经验: 不限经验
  • 工作地点: 株洲市 天元区


岗位职责:

1.负责客户芯片的封装评估,提供有竞争力的量产封装方案。

2.负责封装基板 layout.

3.负责封装CAD出图。

4.参与封装design rule的维护与更新,定期与基板厂沟通讨论新技术进展。

5.参与公司新工艺新技术的研发工作。


任职要求:

1.全日制一本院校本科生/硕士研究生。

2.专业:.电子信息工程,电子科学与技术,通信工程,微电子科学与工程,信息工程,电子封装技术,集成电路设计与集成系统,电磁场与无线技术,电子信息科学与技术等专业

3.大学英语四级及以上证书。

4.勤奋,好学,踏实心细,有责任心。

【薪酬福利】

1. 工作时间:5天8小时,双休

2. 入职即购买五险一金;

3. 月薪 季度奖 年终奖;

4. 工作餐:提供早中晚工作餐;

5. 住宿 :四人间,配套设施齐全(空调、洗衣机,独立卫浴,24h热水);

6. 带薪假期:年假、病假、婚假、产假(陪产假)等;

7. 礼金:生日福利、年节礼品等;

8.加班费:额外安排的加班按:休息日2倍,法定假日3倍计算;

9. 体检:免费入职体检;

10.其他不定期福利奖项。

VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈