岗位职责：

1.负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产封装方案。

2.负责封装基板 layout.

3.负责封装CAD出图。

4.参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术进展。

5.参与公司新工艺新技术的研发工作。

任职要求：

1.全日制一本院校本科生/硕士研究生。

2.专业：.电子信息工程，电子科学与技术，通信工程，微电子科学与工程，信息工程，电子封装技术，集成电路设计与集成系统，电磁场与无线技术，电子信息科学与技术等专业

3.大学英语四级及以上证书。

4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。

【薪酬福利】

1. 工作时间：5天8小时，双休

2. 入职即购买五险一金；

3. 月薪 季度奖 年终奖；

4. 工作餐：提供早中晚工作餐；

5. 住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；

6. 带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；

7. 礼金：生日福利、年节礼品等；

8.加班费：额外安排的加班按：休息日2倍，法定假日3倍计算；

9. 体检：免费入职体检；

10.其他不定期福利奖项。