物理仿真工程师

7k~15k 14薪

湖南越摩先进半导体有限公司

  • 学历要求: 本科及以上 工作经验: 不限经验
  • 工作地点: 株洲市 天元区


岗位职责:

1.针对封装设计或终端产品应用,设计翘曲、芯片应力、可靠性、传热计算、塑封填充等仿真方案,对客户产品进行风险评估和优化;

2.研究半导体失效机理,协助收集、整理产品失效分析报告,设计DOE生效实验及数据整理;

3.负责撰写仿真相关评估报告,协同部门完成封装设计方案,提供风险指导;

4.负责整理、学习业内先进建模和有限元分析方法,开发封装仿真技术。


任职要求:

1.全日制一本院校本科生/硕士研究生;

2.专业:力学类,工程力学,材料成型及控制工程,材料科学与工程,材料物理,材料化学,微电子科学与工程,电子封装技术专业;

3.了解半导体封装工艺流程优先;

4.可熟练掌握SpaceClaim/Solidworks/ProE等主流3D建模软件中的一种的优先。

【薪酬福利】

1. 工作时间:5天8小时,双休

2. 入职即购买五险一金;

3. 月薪 季度奖 年终奖;

4. 工作餐:提供早中晚工作餐;

5. 住宿 :四人间,配套设施齐全(空调、洗衣机,独立卫浴,24h热水);

6. 带薪假期:年假、病假、婚假、产假(陪产假)等;

7. 礼金:生日福利、年节礼品等;

8.加班费:额外安排的加班按:休息日2倍,法定假日3倍计算;

9. 体检:免费入职体检;

10.其他不定期福利奖项。

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