岗位职责：

1.针对封装设计或终端产品应用，设计翘曲、芯片应力、可靠性、传热计算、塑封填充等仿真方案，对客户产品进行风险评估和优化；

2.研究半导体失效机理，协助收集、整理产品失效分析报告，设计DOE生效实验及数据整理；

3.负责撰写仿真相关评估报告，协同部门完成封装设计方案，提供风险指导；

4.负责整理、学习业内先进建模和有限元分析方法，开发封装仿真技术。

任职要求：

1.全日制一本院校本科生/硕士研究生；

2.专业：力学类，工程力学，材料成型及控制工程，材料科学与工程，材料物理，材料化学，微电子科学与工程，电子封装技术专业；

3.了解半导体封装工艺流程优先；

4.可熟练掌握SpaceClaim/Solidworks/ProE等主流3D建模软件中的一种的优先。

【薪酬福利】

1. 工作时间：5天8小时，双休

2. 入职即购买五险一金；

3. 月薪 季度奖 年终奖；

4. 工作餐：提供早中晚工作餐；

5. 住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；

6. 带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；

7. 礼金：生日福利、年节礼品等；

8.加班费：额外安排的加班按：休息日2倍，法定假日3倍计算；

9. 体检：免费入职体检；

10.其他不定期福利奖项。