热设计仿真技术图文教程-热设计知识文章-设计-仿真秀

热设计研发流程（一）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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复杂电子设备的热特征提取：结构函数的应用
电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变过去，导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点...
陈继良 Leon Chen
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热设计研发流程（节选）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的...
陈继良 Leon Chen
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热仿真的作用和基本原理
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了动量方程和能量方程在数值模拟中的应用，并强调了输入条件、初始化物理...
陈继良 Leon Chen
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5G时代芯片封装材料的热设计考量
第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人：陈继良注：转载请注明出处。
陈继良 Leon Chen
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从CES2020，看电子产品热设计新挑战
文中部分图片来自互联网公开渠道，侵权请告知2020年国际消费类电子产品展览会（Internation...
陈继良 Leon Chen
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冷板散热器的设计步骤和常见加工工艺
冷板类似于风冷或者自然散热中的散热器，是液冷设计中相对可变的组件，其它诸如泵、快接头、膨胀罐、脱气罐...
陈继良 Leon Chen
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热测试—温度测试
温度测试温度是热测试中最关键的测试参数。依据测温仪器是否接触热源，测温方法可分为接触式测温和非接触式...
陈继良 Leon Chen
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热测试-ETM法测量结温和瞬态热测试与结构函数
（一）ETM法测量结温电子产品热设计总体包括两大重要环节，热仿真和热测试。热仿真是应用CFD软件对被...
陈继良 Leon Chen
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5G及万物互联时代面临的热设计挑战
注：以下内容为广州11月5日“热管理高峰论坛”中国热设计网陈继良先生的PPT演讲稿件。、5G带来的变...
陈继良 Leon Chen
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热管和均温板（节选2）
热管或VC的性能指标热管和VC最重要的性能指标有三个，分别是最大热传量Qmax，热阻R和启动温度T0...
陈继良 Leon Chen
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Flotherm与电子产品热设计（一）
Flotherm是一款计算流体动力学热学建模分析工具.其设计目的是对系统级、子系统级和器件封装级电子...
陈继良 Leon Chen
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热管和均温板（节选）
1热管和均温板的特点和典型应用热管（Heatpipe）和均温板（VaporChamber，简称VC）...
陈继良 Leon Chen
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常见智能手机热设计思路（节选）
手机的使用场景与超薄平板非常类似，热设计手段也极为接近。随着智能时代来临，手机热设计越来越受到重视。...
陈继良 Leon Chen
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常见电子产品热设计思路（节选）
热设计工程师的根本目的是解决产品散热问题。这分为两个部分：1、产品需求角度出发，识别散热风险；2、提...
陈继良 Leon Chen
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热设计理论基础(节选3)
3热力学传热学关注的是热量的传热过程，热力学则是研究物质热力性质以及能量和能量之间相互转换的一门学科...
陈继良 Leon Chen
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热设计理论基础(节选2)
2传热学电子产品热设计处理的对象是热量，目标是将设备内元器件的温度控制在合理的范围内。传热学理论是电...
陈继良 Leon Chen
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热设计理论基础（节选）
要想解决产品散热问题，掌握相关理论知识是最基本的前提。本章将讨论如下几个问题：1)基础认知：热和温度...
陈继良 Leon Chen
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芯片封装热阻的影响因素
本文摘要（由AI生成）：文章讨论了芯片封装热阻的影响因素，包括封装尺寸、封装材料、热源尺寸、单板尺寸...
陈继良 Leon Chen
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多位一体：手机散热设计面面观
对于散热设计而言，任何产品的设计难度归根结底都可总结为内外两个方面：对内是发热密度，即单位空间内产品...
陈继良 Leon Chen
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