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ANSYS推出的最新解决方案助力实现高效可靠的汽车、移动和HPC电子设计
ANSYSRedHawk-SC软件可支持前所未有的机器学习、弹性计算和大数据分析功能,充分满足芯片—...
Ansys中国
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ANSYS完成TSMC 7nm认证,进一步扩展了InFO封装技术的功能
2017年3月14日,匹兹堡讯——随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现,移动、计算机网络、汽车和工业...
Ansys中国
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ANSYS和TSMC携手助力芯片制造商设计尖端多晶片芯片-封装系统
TSMC帮助实现ANSYS面向InFO参考流程的解决方案,以打造可靠的电子产品随着智能互联电子产品如...
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ANSYS电源完整性和电迁移解决方案通过TSMC的认证,有助于提前启动10nm FinFET设计
ANSYS4月6日宣布其ANSYS®RedHawk™和ANSYSTotem™产品通过TSMC最新版1...
Ansys中国
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ANSYS半导体解决方案助力众多行业领导者在芯片设计领域获得成功
--优势众多的工程仿真成为设计自动化大会的亮点在ANSYS仿真方案的协助下,各行业巨头正积极研发创新...
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无人机物联网仿真设计
ANSYS不负责制造无人机,但无人机供应链上各种规模的公司需要ANSYS多年来,无人飞行器(UAV)...
Ansys中国
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可穿戴与医疗设备物联网仿真设计
无论您身处哪个行业,关注哪项产品,物联网都将以意想不到的方式对您的业务产生巨大影响。ANSYS开发了...
Ansys中国
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【往年优秀论文】基于S 参数模型的信号完整性仿真验证
摘要:为了验证频域S参数模型在PCB信号完整性时域仿真方面的有效性,给出了一种基于信号线S参数模型的...
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ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
ANSYS和三星支持AI、5G、汽车、高性能计算和网络应用的全新3D-IC参考流程ANSYS多物理场...
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ANSYS定制工具套件ACT解决方案助ASE集团大幅推进半导体封装技术研发
新一代工作流程不仅可显著提高建模精准度,而且还可将研发时间缩短30%在ANSYS的帮助下,ASE集团...
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ANSYS多物理场仿真解决方案通过台积电N5P和N6工艺技术认证
台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案ANSYS半...
Ansys中国
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ANSYS电源完整性及可靠性签核解决方案助力MELLANOX设计创新
ANSYSRedHawk-SC能对3倍大的设计进行全芯片展平式分析,并加速获得结果2019年5月28...
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eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革
大幅提升产品性能和可靠性、节约成本,并加速产品上市进程2019年5月30日,eSilicon正率先推...
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ANSYS解决方案获得三星5LPE工艺技术认证
ANSYS多物理场解决方案采用三星最新FinFET技术2019年5月13日,ANSYS宣布其多物理场...
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ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日,ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共...
Ansys中国
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ANSYS Advantage——聚焦增材制造杂志中文版上线
本文摘要(由AI生成):本文介绍了四个不同领域的应用案例,分别是个性化植入物的仿真优化、DDR系统电...
Ansys中国
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新年伊始,ANSYS两日内连续收购两家业界顶尖公司
2019年1月21日ANSYS宣布已达成收购Helic,Helic是业界领先的芯片系统(SoC)电磁...
Ansys中国
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告别设计烦恼,轻松成为板级EMC设计专家!
SIwave2019:史上最全面的板级电磁兼容性设计分析工具EMIScanner随着当今电子产品主频...
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ANSYS通过台积电的7nm FinFET PLUS工艺技术技术认证
台积电和ANSYS支持双方共同的客户满足更高的性能、可靠性和功耗要求ANSYS宣布,ANSYS解决方...
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ANSYS携手台积电加速实现汽车可靠性解决方案
两大公司联合发布面向台积电7nmFinFET工艺技术的高级可靠性分析扩展版指南台积电和ANSYS的客...
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