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SIPI工程师:为什么DDR4信号包地反而更差?
导读:本人SI、PI从业者,对SI、PI问题有一定研究,坚持理论基础为底蕴,个人能力为核心,软件为手...
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AC耦合电容位置对信号的影响
本文摘要(由AI生成):本文通过仿真分析,探讨了电容焊盘与扇出孔间距对高速信号(5Gbps、10Gb...
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Ansys进一步加速高性能计算和人工智能设计
AnsysRaptorH为芯片设计团队提供业界领先的HFSS求解器技术随着Ansys®RaptorH...
Ansys中国
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ANSYS助力ASIC全球领导者加速电子产品设计与签核
ANSYS针对功率、噪声和可靠性签核的行业标准推动GUC实现设计优化与收敛创意电子股份有限公司(Gl...
Ansys中国
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ANSYS的电源完整性、电迁移和热可靠性解决方案成功通过TSMC的16NM FINFET 技术认证
TSMC和ANSYS合作推出面向10nmFinFET工艺的早期实现方案 ANSYS宣布其Red...
Ansys中国
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行业应用方案 | 高性能IC设计
Ansys行业应用方案连载(6)|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展,...
Ansys中国
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Ansys多物理场解决方案通过三星Foundry全系列FinFET工艺技术认证
Ansys与三星再次加强合作,为其高端应用提供先进的电源完整性、热和可靠性签核工具主要亮点Ansys...
Ansys中国
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Ansys多物理场解决方案通过台积电新一代高速3D-IC封装技术认证
台积电采用Ansys多物理场平台分析其CoWoS®和InFO技术的电源、热和信号完整性主要亮点Ans...
Ansys中国
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Ansys RedHawk-SC多物理场签核解决方案通过所有台积电高级工艺技术认证
Ansys与台积电进一步深化合作,将为跨16nm到5nm工艺的高速高容量电源完整性签核提供设计解决方...
Ansys中国
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ANSYS助力全球领先的半导体企业海思推进产品创新
针对电源完整性和可靠性分析的多年合作协议可推进运行时加速10倍,带动5G和其它互联设备的创新发展。通...
Ansys中国
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ANSYS的自发热、电源完整性和电迁移解决方案通过三星代工的认证
此次认证有助于用户打造高电源效率、高可靠性的5G和人工智能芯片组,满足高性能计算、移动和汽车应用的要...
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ANSYS解决方案通过UMC的 先进14nm工艺技术认证
UMC和ANSYS针对UMC最新的FinFET技术推出一系列综合设计解决方案ANSYS宣布ANSYS...
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ANSYS解决方案通过台积电的高级5nm工艺认证
ANSYS在4月30日宣布ANSYS®RedHawk™和ANSYS®Totem™成功通过台积电的最新...
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ANSYS和SYNOPSYS将展开合作,加速优化新一代高性能计算、移动和汽车产品的鲁棒性设计
独有的产品集成,可将电源和可靠性验收解决方案与内建设计分析的物理实施解决方案充分整合,进而推动未来智...
Ansys中国
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ANSYS推出的最新解决方案助力实现高效可靠的汽车、移动和HPC电子设计
ANSYSRedHawk-SC软件可支持前所未有的机器学习、弹性计算和大数据分析功能,充分满足芯片—...
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ANSYS完成TSMC 7nm认证,进一步扩展了InFO封装技术的功能
2017年3月14日,匹兹堡讯——随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现,移动、计算机网络、汽车和工业...
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ANSYS和TSMC携手助力芯片制造商设计尖端多晶片芯片-封装系统
TSMC帮助实现ANSYS面向InFO参考流程的解决方案,以打造可靠的电子产品随着智能互联电子产品如...
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ANSYS电源完整性和电迁移解决方案通过TSMC的认证,有助于提前启动10nm FinFET设计
ANSYS4月6日宣布其ANSYS®RedHawk™和ANSYSTotem™产品通过TSMC最新版1...
Ansys中国
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ANSYS半导体解决方案助力众多行业领导者在芯片设计领域获得成功
--优势众多的工程仿真成为设计自动化大会的亮点在ANSYS仿真方案的协助下,各行业巨头正积极研发创新...
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无人机物联网仿真设计
ANSYS不负责制造无人机,但无人机供应链上各种规模的公司需要ANSYS多年来,无人飞行器(UAV)...
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