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Ansys多物理场解决方案荣获台积电N3E和N4P工艺技术认证
Ansys进一步深化与台积电的合作,为先进应用提供成熟的电源完整性和电迁移签核解决方案主要亮点Ans...
Ansys中国
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Ansys大规模可扩展SeaScape平台显著提升半导体签核速度和功能
Ansys®Totem-SC™、Ansys®PathFinder-SC™等全新产品助力优化汽车、5G...
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Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计
Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法,加速了Juniper网络芯片的设计验证主要亮点凭借独特...
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SiPearl采用Ansys电源签核解决方案研发欧洲超级计算机芯片
Ansys行业领先的多物理场平台将助力SiPearl实现欧洲全新前沿微处理器的功耗与可靠性目标主要亮...
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DesignCon优秀论文 | 基于MOP模型的112G 差分传输线串扰仿真
写在前面当前业内高速背板系统的数据率已达112G,而系统性能对串扰更加敏感,故传输线串扰仿真的精度要...
Ansys中国
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Ansys成为英特尔代工服务设计生态系统联盟的创始成员之一
Ansys与其他厂商联合英特尔代工服务,为半导体行业提供业界一流的电子设计自动化(EDA)工具与仿真...
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SIPI工程师:为什么DDR4信号包地反而更差?
导读:本人SI、PI从业者,对SI、PI问题有一定研究,坚持理论基础为底蕴,个人能力为核心,软件为手...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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AC耦合电容位置对信号的影响
本文摘要(由AI生成):本文通过仿真分析,探讨了电容焊盘与扇出孔间距对高速信号(5Gbps、10Gb...
开仿啦
开始就不晚^o^
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Ansys进一步加速高性能计算和人工智能设计
AnsysRaptorH为芯片设计团队提供业界领先的HFSS求解器技术随着Ansys®RaptorH...
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ANSYS助力ASIC全球领导者加速电子产品设计与签核
ANSYS针对功率、噪声和可靠性签核的行业标准推动GUC实现设计优化与收敛创意电子股份有限公司(Gl...
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ANSYS的电源完整性、电迁移和热可靠性解决方案成功通过TSMC的16NM FINFET 技术认证
TSMC和ANSYS合作推出面向10nmFinFET工艺的早期实现方案 ANSYS宣布其Red...
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行业应用方案 | 高性能IC设计
Ansys行业应用方案连载(6)|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展,...
Ansys中国
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Ansys多物理场解决方案通过三星Foundry全系列FinFET工艺技术认证
Ansys与三星再次加强合作,为其高端应用提供先进的电源完整性、热和可靠性签核工具主要亮点Ansys...
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Ansys多物理场解决方案通过台积电新一代高速3D-IC封装技术认证
台积电采用Ansys多物理场平台分析其CoWoS®和InFO技术的电源、热和信号完整性主要亮点Ans...
Ansys中国
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Ansys RedHawk-SC多物理场签核解决方案通过所有台积电高级工艺技术认证
Ansys与台积电进一步深化合作,将为跨16nm到5nm工艺的高速高容量电源完整性签核提供设计解决方...
Ansys中国
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ANSYS助力全球领先的半导体企业海思推进产品创新
针对电源完整性和可靠性分析的多年合作协议可推进运行时加速10倍,带动5G和其它互联设备的创新发展。通...
Ansys中国
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ANSYS的自发热、电源完整性和电迁移解决方案通过三星代工的认证
此次认证有助于用户打造高电源效率、高可靠性的5G和人工智能芯片组,满足高性能计算、移动和汽车应用的要...
Ansys中国
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ANSYS解决方案通过UMC的 先进14nm工艺技术认证
UMC和ANSYS针对UMC最新的FinFET技术推出一系列综合设计解决方案ANSYS宣布ANSYS...
Ansys中国
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ANSYS解决方案通过台积电的高级5nm工艺认证
ANSYS在4月30日宣布ANSYS®RedHawk™和ANSYS®Totem™成功通过台积电的最新...
Ansys中国
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ANSYS和SYNOPSYS将展开合作,加速优化新一代高性能计算、移动和汽车产品的鲁棒性设计
独有的产品集成,可将电源和可靠性验收解决方案与内建设计分析的物理实施解决方案充分整合,进而推动未来智...
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