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ANSYS签署最终协议收购Gear Design Solutions公司
2015年6月8日,匹兹堡讯——全球工程仿真软件的创新领导者ANSYS(NASDAQ:ANSS)今天...
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多热算过热?细数受热性能劣化二三事
使用Sherlock生成的热图电源是每个电子设备的核心,但要了解电源的工作温度需要控制在什么水平才能...
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ISO26262:2018版本下的半导体安全分析怎么做?
此前,《新技术挑战下如何高效开展ISO26262功能安全分析?》一文提到在诸多行业里系统的安全性一直...
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ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
ANSYS和三星支持AI、5G、汽车、高性能计算和网络应用的全新3D-IC参考流程ANSYS多物理场...
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ANSYS定制工具套件ACT解决方案助ASE集团大幅推进半导体封装技术研发
新一代工作流程不仅可显著提高建模精准度,而且还可将研发时间缩短30%在ANSYS的帮助下,ASE集团...
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基于ANSYS的电机本体、电机控制器及其EMC设计流程
本文摘要(由AI生成):本文介绍了ANSYS电机控制器EMC设计方法,通过集成多个软件工具,可解决电...
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ANSYS多物理场仿真解决方案通过台积电N5P和N6工艺技术认证
台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案ANSYS半...
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ANSYS 2019 R3全面升级自动驾驶解决方案
最新版本实现了传感器、虚拟环境以及AI仿真方面的重大创新ANSYS日前宣布推出ANSYS2019R3...
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多物理场仿真助力半导体行业工程师成功进行系统设计
功耗、性能、区域(PPA)和可靠性是半导体行业领域的关键指标,并且受下列因素驱动:人工智能(AI)5...
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ANSYS电源完整性及可靠性签核解决方案助力MELLANOX设计创新
ANSYSRedHawk-SC能对3倍大的设计进行全芯片展平式分析,并加速获得结果2019年5月28...
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ANSYS 3DIC多物理场仿真获得台积电SoIC最新先进封装技术认证
ANSYS3DIC多物理场仿真已通过台湾半导体制造股份有限公司(台积电)认证,能够仿真系统级芯片(S...
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ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日,ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共...
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新年伊始,ANSYS两日内连续收购两家业界顶尖公司
2019年1月21日ANSYS宣布已达成收购Helic,Helic是业界领先的芯片系统(SoC)电磁...
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工科神器Matlab被禁用,浅谈多物理场耦合仿真的Plan B
一、工科神器Matlab被禁用近日,哈工大,哈工程等高校被禁用Matlab引发了国产工业软件现状的大...
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中国高速动车组全谱系图解
很多人认为中国高速铁路起源于2004年以来的技术引进,却不知道中国第一条高铁是1999年开工、200...
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导读:我是仿真秀流体工程师张杨。很高兴向大家推荐,我的一门新课《Fluent2022基础入门中文教程...
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高速动车组的九大关键技术和十项配套技术
高速动车组的九大关键技术和十套配套技术为了实现引进动车组技术的消化吸收和再创新,铁道部根据高速列车基...
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白 皮 书 | 系统感知型SoC的功耗、噪声和可靠性签核
在竞争激烈的全球移动、消费类和汽车电子系统市场中,低功耗、高性能以及高可靠性是产品获得成功至关重要的...
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Ansys计划于2027年实现减少15%碳排放量
Ansys致力于通过谨慎衡量资源使用情况,减少其现有业务对环境与气候的影响主要亮点作为仿真软件领域的...
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散热产品专业供货商AVC总部高薪内推CAE工程师
导读:诚邀您加入仿真人才库!我们会把您的简历直达给研发中心技术负责人或HR。欢迎全国研发企事业单位H...
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